[实用新型]一种压接式IGBT子模组电气特性测试夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电力电子器件测量领域，尤其涉及一种压接式IGBT子模组电气特性测试夹具。

背景技术

直流输电技术的进步和电力电子技术的发展，使得对电力电子器件的电气特性的研究越来越重要。IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)由于其具有输入阻抗大、驱动功率小、开关损耗低以及工作频率、高电压、大电流等特点，已广泛应用到了电机变频器、风力发电变流器、光伏发电逆变器、高频电焊机逆变器，轻型交直流输电、轨道交通、航空、舰船、海洋工程等领域中，因此，对IGBT的电气特性的测试也越来越重要。

目前采用的IGBT电气特性测试设备，其与IGBT的电气连接主要依靠弹簧探针来实现，具体地，如图1所示，弹簧探针1安装在测试板2上，测试板2连接设备的各个电气回路。通过气缸的动作，使得IGBT的电气端口3与弹簧探针1接触，同时弹簧探针1内部的弹簧压缩，使得弹簧探针1与IGBT电气端口3的接触有一定的压力，保证连接的可靠性。

对于压接式IGBT模块，其内部结构为多个子模组单元并联，各个子模组独立分布。在多个子模组并联的系统中，任意子模组的电气特性的改变会直接影响到整个系统的电气特性，因此，需要对压接式IGBT的所有子模组进行电气特性的测试，但对压接式IGBT的子模组的电气特性的测试，需要在一定的压力下进行，而现有的IGBT电气特性测试设备中，弹簧探针与IGBT电气端口接触时的压力并不能满足压接式IGBT的子模组的电气特性测试对压力的要求，因此，现有的IGBT电气特性测试设备无法直接应用到对压接式IGBT的子模组的电气特性的测试中。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压接式IGBT子模组电气特性测试夹具，用于满足压接式IGBT子模组电气特性测试的压力要求，以对压接式IGBT的子模组的电气特性进行测试。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种压接式IGBT子模组电气特性测试夹具，采用如下技术方案：

该压接式IGBT子模组电气特性测试夹具包括：绝缘腔室，所述绝缘腔室的内设置有用于引出IGBT子模组的栅极的栅极引出端、用于引出所述IGBT子模组的发射极的发射极引出端，以及用于引出所述IGBT子模组的集电极的集电极引出端；所述集电极引出端上设置有用于安装所述IGBT子模组的安装底座；所述绝缘腔室的顶部与所述安装底座对应的位置开设有开口；

所述压接式IGBT子模组电气特性测试夹具还包括压杆以及与所述压杆连接的压头，所述压杆的一端与所述绝缘腔室的顶部铰接，所述压头通过所述开口压在所述IGBT子模组上。

与现有技术相比，本实用新型提供的压接式IGBT子模组电气特性测试夹具具有以下有益效果：

在本实用新型提供的压接式IGBT子模组电气特性测试夹具中，绝缘腔室中的集电极引出端上设置有用于安装IGBT子模组的安装底座，绝缘腔室的顶部与安装底座对应的位置开设有开口，并且该压接式IGBT子模组电气特性测试夹具还包括压杆以及与压杆连接的压头，其中，压杆的一端与绝缘腔室的顶部铰接，压头通过开口压在IGBT子模组上，这就使得在对压接式IGBT子模组进行测试时，可先按压与绝缘腔室的顶部铰接的压杆，通过压杆将与其连接的压头抬起之后，然后将待测试的IGBT子模组安装在安装底座上，使压头通过开口依靠自身的重力压在该待测试IGBT子模组上，对该待测试IGBT子模组施加足够的压力之后，再将该压接式IGBT子模组电气特性测试夹具放入现有的IGBT电气特性测试设备中，通过绝缘腔室中的栅极引出端、发射极引出端和集电极引出端，将该待测试IGBT子模组的栅极、发射极和集电极与现有的IGBT电气特性测试设备相连，即可对该IGBT子模组的电气特性进行测试。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的IGBT电气特性测试设备的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的压接式IGBT子模组电气特性测试夹具的结构示意图。

附图标记说明：

1—弹簧探针， 2—测试板， 3—电气端口，

4—绝缘腔室， 5—IGBT子模组， 51—栅极，