[实用新型]一种用于智能手表的散热组件有效

专利信息
申请号: 201720791559.X 申请日: 2017-06-29
公开(公告)号: CN207118190U 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 胡孟 申请(专利权)人: 胡孟
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 代理人: 罗伟添,秦维
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 智能 手表 散热 组件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种散热件,尤其涉及一种用于智能手表的散热组件。

背景技术

随着科技的发展,人民对于智能穿戴行业的要求越来越高,随着4G信号的普及大功率的4G信号的传播,智能电器所产生的热量,尤其对于散热面积相对较小的智能手表而言,散热成为智能手表设计的难点,目前智能手表包括屏幕、电池和发热组件,智能手表的外壳的材质为塑料材质。

但是,现有的智能手表存在以下缺陷:

现有的塑料作为智能手表的中框或者外壳由于本身的得导热能力较低只有0.02-0.046W/mK,由于塑料本身的导热系数较低,没有办法很好的将热量传导热出来,很容易在手表的表面形成局部热点,影响手表的客户体感,也容易造成死机等功能性的问题,如果采用金属作为外壳材料的话,在天线射频这一块会有较大的影响。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种用于智能手表的散热组件,该散热组件利用导热组件将智能手表的发热组件产生的热量传导至热扩散中框上,热扩散中框再传导至热扩散壳体上,再扩散至外界散热,而且塑料框架、热扩散壳体、热扩散中框、热扩散底壳一体成型的设计大大减少了接触热阻,避免了在手表的表面形成局部热点,提高了智能手表的导热能力,为客户提供了很好的体验感。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现:

一种用于智能手表的散热组件,散热组件包括塑料框架、热扩散壳体、热扩散中框、热扩散底壳和导热组件;所述热扩散壳体连接在塑料框架的下方,所述热扩散底壳连接在热扩散壳体的底部,所述塑料框架、热扩散壳体和热扩散底壳形成一个容置腔;所述热扩散中框设置在容置腔的中部,所述热扩散中框将容置腔分为上置腔和下置腔,所述导热组件的一端连接热扩散中框,另一端为自由端;所述塑料框架、热扩散壳体、热扩散中框、热扩散底壳一体成型。

进一步地,所述导热组件包括叠加的热通路材料层和TIM材料层。

进一步地,所述热扩散壳体的内壁上设有第一凸台。

进一步地,所述热扩散壳体的内壁上设有第二凸台。

进一步地,所述热扩散壳体中还嵌设有防水隔热泡棉。

进一步地,所述塑料框架的内壁上设有第三凸台。

相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

用于智能手表的散热组件,该散热组件利用导热组件将智能手表的发热组件产生的热量传导至热扩散中框上,热扩散中框再传导至热扩散壳体上,再扩散至外界散热,而且塑料框架、热扩散壳体、热扩散中框、热扩散底壳一体成型的设计大大减少了接触热阻,避免了在手表的表面形成局部热点,提高了智能手表的导热能力,为客户提供了很好的体验感。

附图说明

图1为实施例1的散热组件的结构示意图;

图2为实施例2的散热组件的结构示意图。

图中:1、塑料框架;11、第三凸台;2、热扩散壳体;21、第一凸台;22、第二凸台;3、热扩散中框;4、热扩散底壳;51、热通路材料层;52、TIM材料层;6、上置腔;7、下置腔;8、防水隔热泡棉;a、屏幕;b、电池;c、主板;d、发热芯片。

具体实施方式

下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

实施例1:

参照图1,一种用于智能手表的散热组件,散热组件包括塑料框架1、热扩散壳体2、热扩散中框3、热扩散底壳4和导热组件,塑料框架1、热扩散壳体2、热扩散中框3、热扩散底壳4一体成型。

智能手表包括屏幕a、电池b和发热组件,发热组件包括发热芯片d和主板c。

智能手表与散热组件的安装位置如下:

热扩散壳体2连接在塑料框架1的下方,热扩散底壳4连接在热扩散壳体2的底部,塑料框架1、热扩散壳体2和热扩散底壳4形成一个容置腔;智能手表屏幕a设置在容置腔的顶部,热扩散中框3设置在容置腔的中部,热扩散中框3将容置腔分为上置腔6和下置腔7,电池b容置于上置腔6内,发热组件容置于下置腔7内,热扩散壳体2的内壁上设有固定发热组件的第一凸台21,第一凸台21可以将主板c上的热量通过第一凸台21上的螺丝固定的方式传导至热扩散壳体2上进行散热。

导热组件的自由端连接发热组件,另一端连接热扩散中框3。

导热组件包括热通路材料层51和TIM材料层52,TIM材料层52的一侧连接在发热组件上,另一侧与热通路材料层51连接。

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