[实用新型]可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种可携带电子装置的散热涂层结构，尤指在塑料模具模内注塑成型散热涂层结构。

背景技术

目前市售的可携带电子装置，当经由长时间使用后，则在局部出现过热现象，该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题。

次者，由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄，并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流)，所以就只剩下「热传导」和「热辐射」两种方式可被应用，目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附，例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的。从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显著散热降温效果，局部温度仍居高不下，该现象不仅造成该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题甚至让消费者触感温度过高甚至烫伤使用者，消费者使用中多有抱怨。

揆诸目前市售的可携带电子装置的上述缺失，主要原因如图1所示，即目前市售的可携带电子装置10通常于一后壳11结合一前壳12，并于该后壳11与该前壳12之间设有一电路板13与一电池15，该电路板13上具有一核心元件14，且于该前壳12设有一显示模组16与一触控面板17；然而，可携带电子装置10在长时间使用后，由于该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)所散发的热量，例如核心元件14(例如高性能CPU)运行中所产生的废热，无法通过有效的方式传递出去，造成局部出现过热现象，此现象不仅为消费者带来了触感温度过高的不良使用感受，甚至使可携带电子装置的运算速度受到限制，甚至过慢当机的现象也时有发生。

再查，目前市售可携带电子装置大都是在后壳11以黏胶方式贴附石墨片20或铜箔等高导热材料，试图将该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)所散发的热量，借由后壳11发散出去，以达到散热的目的；但事实上，因未考虑到导热均温的概念，废热无法均匀散布在可携带电子装置的机壳上，故无显著散热效果，例如核心元件14周遭的局部温度仍居高不下，造成机体发烫或当机问题，只能被动以软件降低核心元件14的效率，带给消费者造成不良使用体验。况且贴附石墨片或铜箔的手段，除了有产生裁切废料的问题外，以黏胶方式贴附石墨片20或铜箔等高导热材料，因壳体并非平整片而是有弧边或不规则形状，因此再贴附制作上较为不便，且黏附性也不是很稳固，导致产品可靠度不佳，进而影响其散热效能及使用寿命。

此外，创作人先前利用电镀、涂布或喷涂工艺，在壳体制作散热涂层。但查，以电镀、涂布或喷涂等方式在壳体制作散热涂层，除亦有上揭以黏胶方式贴附的问题外，其制程复杂加上环保问题、良率问题、成本问题，因此未臻完善，是故尚有改善空间。

是以，本创作人有鉴于上揭问题点，积极构思如何方便及有效的将散热涂层结合在可携带电子装置的壳体上，为本实用新型所欲解决的课题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，其具有方便及有效的将散热涂层结合在可携带电子装置内部，达到生产自动化且散热涂层结合质量佳的功效；其具有将可携带电子装置所产生热源散发的热量，经由散热涂层结构，不会造成壳体局部过热的问题，可解决可携带电子装置的散热问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种可携带电子装置的模内注塑成型散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：将高散热性材料设置在一薄膜上，以成为一可成型散热涂层膜，利用成型时高温热变形方式，使该可成型散热涂层变成要求的形状，转印于成型时的壳体，经注塑射出完成该前壳及后壳的塑料件表面形成散热涂层；借此，该前壳或后壳分别在该塑料射出模具的模穴直接射出成型一散热涂层结构。

本实用新型的工作原理：芯片热源散发的热量经由该前壳的散热涂层结构均匀散布在整个腔体内，再由该后壳的散热涂层结构和外界进行热交换，相对能使芯片核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。

借助上揭技术手段，本实用新型克服了产品结构复杂下的结合问题，同时达到了最大散热面积，也就是说，在相同壳体上本实用新型的有效散热面积，较现有的贴附石墨片方式更大且结合更加；进而解决可携带电子装置所产生热源散发的热量，经由散热涂层结构，不会造成壳体局部过热的问题。