[实用新型]以硅胶板材为基板的电路板

说明书

一种以硅胶板材为基板的电路板，该电路板包括：一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料，硅胶较之于先前使用的PET板具有较高的延展性及可挠折性，而且可以耐200℃以上的高温；一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及一金属层，贴附在该黏着层上方。硅胶为低介电常数材料，非常适合制作成天线等无线相关电路基板。另外，硅胶基板可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用，比如在医学上的使用。另外，硅胶基板可以防水、防热，可适应于不同的作业环境。硅胶基板具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是生物芯片的制造。其中，该电路板可以是蚀刻电路所形成的电路板，或者是印刷电路所形成的电路板。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其是一种可以是蚀刻电路或者是印刷电路所形成的以硅胶板材为基板的电路板。

背景技术

现有技术中的印刷电路板，如图1所示，其应用PET板(膜)或PI板(膜)作为基板10’，其上通过一黏着层20’而黏着一金属层30’，其中，该金属层30’的材料可以是铜、银、金。因此可以形成印刷电路板。如果需要封装时，则在上述的印刷电路板上下侧封装硅胶40’。

一般的印刷电路板可分为硬板和软板，硬板材质有FR4、铝、或陶瓷等，软板材质有PET、PI等。一般而言，硬板无法使用在软性电路上，而目前很多的应用是需要软性电路板。而软板的结构在实际应用上存在某些缺点。主要的原因是PET板或PI板无法耐高温，一般PET板或PI板无法承受高于130℃的高温，所以当作业环境温度高时，该印刷电路板将无法承受高温，轻者导致电路的变形，以致电路板上的组件的电性偏移，如阻抗改变，所以得到不准确的数据。重者整个电路被破坏导致无法使用。

并且，PET板或PI板的延展性差，所以在很多应用中，如生物芯片等的使用，这类电路板由于伸缩性差无法适应环境，会导致使用上的困扰。另外，PET板或PI板的生物兼容性低，所以在生物方面的应用会与周遭的生理组织产生反应，此为设计上所不乐见的。

故本实用新型希望提出一种崭新的以硅胶板材为基板的电路板，以解决上述先前技术上的缺陷。

实用新型内容

所以本实用新型的目的是为了解决上述现有技术上的问题，本实用新型中，提出一种以硅胶板材为基板的电路板，其应用硅胶基板取代传统上使用的PET板或PI板，硅胶较之于先前使用的PET板具有较高的延展性及可挠折性，而且可绕曲，所以可以使用作为绕曲形的电路板，而便于应用在很多不同的环境中。硅胶为低介电常数材料，非常适合制作成天线等无线相关电路基板。另外，硅胶基板可以耐200℃以上的高温，所以在高温的环境下可以使用，比如在医学上的使用，当需要进行高温消毒时，其温度往往高于160℃，而传统的PET板或PI板无法承受此高温，但是本实用新型的硅胶基板可以承受该高温。另外，硅胶基板可以防水、防热，所以可适应于不同的作业环境，所以生产时相当便利。硅胶基板具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是生物芯片的制造。本实用新型中，该电路板可以是蚀刻电路所形成的电路板，或者是印刷电路所形成的电路板。

为达到上述目的，本实用新型中提出一种以硅胶板材为基板的电路板，包括：一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料；一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及一金属层，为一金属原材或金属电路；该金属层贴附在该黏着层上方。

其中，该金属层通过蚀刻而形成蚀刻的金属电路。

其中，该金属层通过网版印刷而形成印刷的金属电路。

其中，在该金属层上形成所需要的其他的电子零件，而整体形成一功能电路。

其中，该黏着层的材料包括有机硅聚酯、共聚树脂、乙酸乙酯及有机硅树脂。

其中，该金属层的材料选自铜、铝、银或金。