[实用新型]传感器骨架和轮速传感器

权利要求书

1.一种传感器骨架(1)，其特征在于，包括：骨架本体(2)，其具有第一端(21)、相对的第二端(22)以及延伸穿过该第一端和该第二端的纵向中心线(L)；设置在该第一端(21)的与所述骨架本体(2)一体注塑成型的分体式铆接结构(3)；设置在该第二端(22)的适于接纳磁钢的磁钢接纳腔(4)；以及分别设置在所述骨架本体(2)横向两侧的多个定位柱，其中所述多个定位柱布置成使得位于所述骨架本体一侧的定位柱与位于所述骨架本体另一侧的定位柱关于所述纵向中心线(L)不对称。

2.根据权利要求1所述的传感器骨架(1)，其特征在于，所述多个定位柱为设置在所述骨架本体(2)横向两侧的四个定位圆柱(5a；5b；5c；5d)，其中每侧均有两个定位圆柱。

3.根据权利要求2所述的传感器骨架(1)，其特征在于，每个所述定位圆柱均设有安装定位孔，至少所述骨架本体(2)一侧的两个定位圆柱的安装定位孔的直径不同。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器骨架(1)，其特征在于，所述分体式铆接结构(3)包括第一铆接片(31)和第二铆接片(32)，所述第一铆接片(31)的延伸入所述骨架本体(2)内的一端具有第一定位孔，所述第二铆接片(32)的延伸入所述骨架本体(2)的一端具有第二定位孔。

5.根据权利要求4所述的传感器骨架(1)，其特征在于，还包括贯穿所述骨架本体(2)厚度的两个定位通孔(6)，所述两个定位通孔分别与所述第一定位孔和所述第二定位孔配合对准。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器骨架(1)，其特征在于，在所述骨架本体(2)上设有芯片定位结构(7)，所述芯片定位结构适合与要安装的芯片上的相应的安装结构配合。

7.根据权利要求6所述的传感器骨架(1)，其特征在于，芯片上的相应的安装结构为两个安装孔，而所述芯片定位结构包括靠近所述磁钢接纳腔(4)布置的两个定位凸起(7a,7b)，并且所述定位凸起的形状构造成适配于所述安装孔。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器骨架(1)，其特征在于，所述磁钢接纳腔(4)为圆形磁钢接纳腔，该圆形磁钢接纳腔的内周壁上设有沿其周向布置的多个定位肋(8)。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器骨架(1)，其特征在于，还包括设置在所述骨架本体(2)的该第二端(22)横向两侧的芯片保护凸缘(9)。

10.一种轮速传感器，其包括根据权利要求1至9中任一项所述的传感器骨架(1)。