[实用新型]柔性电路板有效
| 申请号： | 201720798187.3 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN207075118U | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 杨桂霞;陶剑;申晓阳;马长进 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所44298 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥65*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，其特征在于，所述柔性电路板还包括设置在所述基材层的第一表面的焊盘以及设置在所述基材层的第二表面并与所述焊盘对应设置的补强层，所述补强层为铜补强层。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘朝向所述补强层的正投影位于所述补强层的范围内。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘朝向所述补强层的正投影超出所述补强层的边缘，焊盘的正投影超出所述补强层的部分的边缘与离所述补强层最近的边缘之间的距离小于等于0.075毫米。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强层的厚度大于等于12微米。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强层在成型基材层时压合至所述基材层的第二表面。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强层通过胶水粘接在所述基材层的第二表面。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述补强层通过焊接固定在所述基材层的第二表面。
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