[实用新型]一种微电路智能卡IC读头传感器装置

权利要求书

1.一种微电路智能卡IC读头传感器装置，其特征在于：包括：

微电路IC读头，用于向外发送调制后的载波信号或接收射频信号，并将接收到的射频信号进行解码处理后发送至MCU；

MCU，用于接收解码处理后的射频信号，进行处理后输出高电平信号或低电平信号至电平转换电路；

电平转换电路，用于将接收到的高电平信号转换为低电平信号向外输出，或将接收到的低电平信号转换为高电平信号向外输出；

所述微电路IC读头与MCU连接，所述MCU与电平转换电路连接。

2.根据权利要求1所述的微电路智能卡IC读头传感器装置，其特征在于：还包括有电源电路，所述电源电路分别与MCU、微电路IC读头以及电平转换电路连接。

3.根据权利要求2所述的微电路智能卡IC读头传感器装置，其特征在于：所述电源电路包括有5V稳压电源芯片与3.3V稳压电源芯片，所述电源电路连接有12V电源，所述5V稳压电源芯片与3.3V稳压电源芯片分别与12V电源连接，所述IC读头、电平转换电路分别与5V稳压电源芯片连接，所述MCU与3.3V稳压电源芯片连接。

4.根据权利要求3所述的微电路智能卡IC读头传感器装置，其特征在于：所述电平转换电路包括有光耦、三极管Q1、电阻R11、电阻R30、电阻R28以及电阻R29，所述光耦的1脚与5V稳压电源芯片连接，所述光耦的2脚与三极管Q1集电极连接，所述光耦的3脚通过电阻R11与12V电源连接，所述光耦的3脚与电阻R11之间的连接点为用于输出电平信号的输出端口，所述光耦的4脚接地，三极管Q1的基极通过电阻R28与MCU的输出脚连接，所述电阻R28与MCU的输出脚之间的连接点通过电阻R29接地；所述三极管Q1的发射极通过电阻R30接地。

5.根据权利要求4所述的微电路智能卡IC读头传感器装置，其特征在于：所述光耦为PC817A。

6.根据权利要求1所述的微电路智能卡IC读头传感器装置，其特征在于：所述微电路IC读头包括有：

读头天线，用于向外发送经过调制后的载波信号或接收射频信号；

微电路IC读头芯片，用于控制读头天线向外发送经过调制后的载波信号或接收射频信号，并将接收到的射频信号进行解码处理后发送至MCU。

7.根据权利要求6所述的微电路智能卡IC读头传感器装置，其特征在于：所述微电路IC读头芯片为RC500读头芯片。

8.根据权利要求7所述的微电路智能卡IC读头传感器装置，其特征在于：所述RC500读头芯片连接有用于屏蔽过滤静电电压的防静电模块。

9.根据权利要求1所述的微电路智能卡IC读头传感器装置，其特征在于：所述MCU为LPC1114。