[实用新型]一种自动加锡装置及印制电路板生产线有效

专利信息
申请号: 201720804719.X 申请日: 2017-07-04
公开(公告)号: CN207070477U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 邱国良;宋先玖;陈韬 申请(专利权)人: 东莞市凯格精密机械有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 罗满
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 装置 印制 电路板 生产线
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及印制电路板技术领域,更具体地说,涉及一种自动加锡装置,还涉及一种包括上述自动加锡装置的印制电路板生产线。

背景技术

印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。

在印制电路板制作过程中,常用到钢网。钢网(stencils)也就是SMT模板(SMT Stencil),是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。然而在印刷钢网上加锡膏的操作多通过人工完成,效率较低且提高了人工成本。

综上所述,如何有效地解决在印刷钢网上人工加锡膏成本高、效率低等问题,是目前本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的第一个目的在于提供一种自动加锡装置,该自动加锡装置的结构设计可以有效地解决印刷钢网上人工加锡膏成本高、效率低的问题,本实用新型的第二个目的是提供一种包括上述自动加锡装置的印制电路板生产线。

为了达到上述第一个目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种自动加锡装置,包括直线导轨、锡膏固定架和用于驱动所述锡膏固定架沿所述直线导轨移动的驱动装置,所述锡膏固定架上安装有锡膏盒及用于推动所述锡膏盒以将所述锡膏盒内的锡膏挤出的加锡伸缩组件。

优选地,上述自动加锡装置中,所述驱动装置包括电机、与所述电机配合的同步轮、与所述同步轮配合的同步带,所述同步带带动所述锡膏固定架沿所述直线导轨移动。

优选地,上述自动加锡装置中,所述加锡伸缩组件包括气缸或电机及由所述电机带动的丝杆,所述丝杆上的螺母作用于所述锡膏盒。

优选地,上述自动加锡装置中,所述直线导轨的两端连接有用于与刮刀横梁固定连接的连接部。

优选地,上述自动加锡装置中,所述锡膏固定架包括与所述直线导轨配合的支撑部和与所述支撑部铰接的转动部,所述锡膏盒与所述加锡伸缩组件固定于所述转动部;还包括旋转伸缩缸,所述旋转伸缩缸的一端与所述支撑部连接、另一端与所述转动部连接,以推动所述转动部转动至所述锡膏盒与所述直线导轨平行或垂直。

优选地,上述自动加锡装置中,所述转动部上安装有用于在所述锡膏盒与所述直线导轨平行状态下与所述导轨配合的滚轮。

优选地,上述自动加锡装置中,所述加锡伸缩组件上安装有用于在所述锡膏盒与所述直线导轨平行状态下与所述导轨配合的滚轮。

本实用新型提供的自动加锡装置包括直线导轨、锡膏固定架和驱动装置。其中,驱动装置用于驱动锡膏固定架沿直线导轨移动;锡膏固定架上安装有锡膏盒及用于推动锡膏盒以将锡膏盒内的锡膏挤出的加锡伸缩组件。

应用本实用新型提供的自动加锡装置,工作时可将该装置固定于钢网上方,需要加锡膏时,则通过控制加锡伸缩组件将锡膏盒里的锡膏挤出,加到钢网上。同时,能够通过控制驱动装置,带动锡膏固定架沿直线导轨移动,从而控制加锡膏的范围。综上,采用上述自动加锡装置,能够实现锡膏的自动添加而无需人工手动操作,显著提高了加锡效率,且降低了人工成本,进而降低了印制电路板的生产成本。

为了达到上述第二个目的,本实用新型还提供了一种印制电路板生产线,该印制电路板生产线包括上述任一种自动加锡装置。由于上述的自动加锡装置具有上述技术效果,具有该自动加锡装置的印制电路板生产线也应具有相应的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一个具体实施例的自动加锡装置的结构示意图;

图2为加锡状态的结构示意图。

附图中标记如下:

直线导轨1,锡膏固定架2,锡膏盒3,加锡伸缩组件4,电机5,同步轮6,同步带7,旋转伸缩缸8,连接部9。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种自动加锡装置,以提高印刷钢网上加锡膏的效率、降低成本。

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