[实用新型]一种负离子发射针及其应用有效

专利信息
申请号: 201720804881.1 申请日: 2017-07-05
公开(公告)号: CN207368417U 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 张仁祥 申请(专利权)人: 张仁祥
主分类号: H01T19/04 分类号: H01T19/04;H01T23/00
代理公司: 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 代理人: 杨立铭
地址: 629200 四川省遂*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 负离子 发射 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种负离子发射针,其特征在于:包括针体,所述针体头部为圆锥形发射尖端,尾部为圆柱形焊接柄,所述针体长度小于等于5毫米,直径最大处小于等于1毫米;所述圆锥形发射尖端的底圆直径小于等于1毫米,高度小于等于3毫米,其尖端半径小于0.05毫米;所述圆柱形焊接柄长度小于等于2毫米,直径在0.8毫米以内,所述圆柱形焊接柄连接在所述发射尖端的底部,用以和PCB电路板焊接。

2.根据权利要求1所述的一种负离子发射针,其特征在于,所述针体采用耐锈蚀抗氧化金属制成,其表面经抛光净化后镀黄金,形成20u〃至1微米的镀金层。

3.一种负离子发射针架,其特征在于,包括PCB板、高压包和负离子发射针,所述负离子发射针为权利要求1或2所述的负离子发射针,多个所述负离子发射针焊接在所述PCB板上,所述PCB上设有高压接入点,所述高压包的负高压输出线与所述高压接入点导电性连接。

4.根据权利要求3所述的负离子发射针架,其特征在于,在所述PCB板的铜箔和与所述负离子发射针的焊接点上涂覆膏状耐高压硅胶,形成硅胶覆盖层。

5.根据权利要求3所述的负离子发射针架,其特征在于,所述PCB板包括圆环形结构和从所述圆环形结构的外侧边缘向外延伸形成的多条条形结构,在所述条形结构上设有固定孔。

6.根据权利要求5所述的负离子发射针架,其特征在于,所述负离子发射针焊接在所述PCB板的圆环形结构上,所述负离子发射针均匀分布,形成一个以上与所述圆环形结构同圆心的环形发射针组。

7.根据权利要求5所述的负离子发射针架,其特征在于,所述高压接入点设置在所述PCB板的条形结构上。

8.根据权利要求7所述的负离子发射针架,其特征在于,所述高压包的负高压输出线用小型单向接耳输出,所述单向接耳通过机牙螺钉及螺母或微型接插件与所述高压接入点连接。

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