[实用新型]双向玻璃钝化芯片的封装结构

说明书

本实用新型涉及双向玻璃钝化芯片的封装结构，包括上、下两个料片和芯片，所述上料片、芯片和下料片通过环氧树脂塑封在一起，上料片和下料片上设有用于连接芯片的凸起，该凸起是由料片的背面向正面拱起形成的，料片的背面形成凹坑，环氧树脂的外部分别设有两个与料片相连的C型引脚，该引脚的一端通过倾斜料片与料片相连，另一端位于环氧树脂的正下方，在倾斜料片上开设有定位孔；所述C型引脚的长度为1mm‑1.4mm，厚度为0.19mm‑0.21mm，高度为1.15mm‑1.25mm，宽度为1.38mm‑1.42mm，两个C型引脚内端面之间的距离为2.4mm‑2.6mm，外端面之间的距离为4.9mm‑5.1mm。本实用新型具有体积小，结构精简，实用性强等特点。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种双向玻璃钝化芯片的封装结构。

背景技术

随着科技水平的不断发展，越来越多的消费电子产品对尺寸的要求越来越趋于小型化，例如目前的智能手机日益轻薄小型化，以满足广大消费者对智能手机便于携带且功能强大，高智能的期望。由于消费电子产品越来越趋于小型化，目前对消费电子产品内的电子芯片的封装技术提出了越来越高的要求。

传统工艺的芯片的框架是采用下料片为平面料片，该结构只适用于单向导通芯片，存在一定的局限性。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种结构体积小型化，实用性高的双向玻璃钝化芯片的封装结构。

实现本实用新型的技术方案如下：

双向玻璃钝化芯片的封装结构，包括上、下两个料片和芯片，所述上料片、芯片和下料片通过环氧树脂塑封在一起，上料片和下料片上设有用于连接芯片的凸起，该凸起是由料片的背面向正面拱起形成的，料片的背面形成凹坑，环氧树脂的外部分别设有两个与料片相连的C型引脚，该引脚的一端通过倾斜料片与料片相连，另一端位于环氧树脂的正下方，在倾斜料片上开设有定位孔；所述C型引脚的长度为1mm-1.4mm，厚度为0.19mm-0.21mm，高度为1.15mm-1.25mm，宽度为1.38mm-1.42mm，两个C型引脚内端面之间的距离为2.4mm-2.6mm，外端面之间的距离为4.9mm-5.1mm。

进一步地，所述环氧树脂的高度为1.95mm-2.05mm，长度为4.25mm-4.35mm，宽度为2.55mm-2.65mm。

进一步地，所述环氧树脂的底部设有正方形凸块，该正方形凸起的长度为1.8mm-2.0mm，厚度为0.95mm-0.15mm。

采用了上述的方案，有效地缩小本实用新型的体积，精简了外围电路，大大降低封装成本，可以更好底应用在半导体产品上，采用环氧树脂进行塑封，使得本实用新型具有低应力、高可靠性、高机械强度和超低热阻的特点；为了避免了以往平面工艺料片焊接面与芯片玻璃钝化层接触，使材料单边失效，本实用新型的上下料片均设置有连接芯片的凸起，这样有利于双极性材料焊接，使其双边都可以导通，大大增强了实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1的仰视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。

如图1和图2，双向玻璃钝化芯片的封装结构，包括上、下两个料片和芯片，所述上料片1、芯片2和下料片3通过环氧树脂4塑封在一起，上料片和下料片上设有用于连接芯片的凸起5，该凸起是由料片的背面向正面拱起形成的，这样结构是一体的，保证了结构的牢固性，而且整个结构的重量没有变化，料片的背面形成凹坑6，环氧树脂的外部分别设有两个与料片相连的C型引脚7，该引脚的一端通过倾斜料片8与料片相连，另一端位于环氧树脂的正下方，在倾斜料片上开设有定位孔9，该定位孔和上述的凹坑可以在进行塑封时对环氧树脂起到定位的作用，防止环氧树脂时发生偏移，从而影响到产品的质量；所述C型引脚的长度a为1.2mm，厚度b为0.2mm，高度c为1.2mm，宽度d为1.4mm，两个C型引脚内端面之间的距离e为2.5mm，外端面之间的距离f为5mm，环氧树脂的高度g为2mm，长度h为4.3mm，宽度i为2.6mm，环氧树脂的底部设有正方形凸块10，该正方形凸起的长度j为2.0mm，厚度k为0.1mm。