[实用新型]一种半导体制冷收纳袋有效
| 申请号： | 201720809453.8 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN206930008U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陆歆赟 | 申请（专利权）人： | 陆歆赟 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 收纳 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体制冷收纳袋,其特征在于，包括袋体(1)、束口绳(2)、半导体制冷片(3)和电源(4)，所述袋体(1)顶端具有一开口，所述袋体(1)开口处具有多个束口扣，所述束口绳(2)一次穿过所述束口扣，所述袋体(1)设置有夹层，所述半导体制冷片(3)设置在所述袋体(1)的夹层内，所述电源(4)设置在所述袋体(1)底部，所述半导体制冷片(3)与所述电源(4)通过线路连接，所述半导体制冷片(3)包括：吸热板(5)、放热板(6)、金属导流片(7)、N型半导体和P型半导体，多个N型半导体和P型半导体按照“N-P-N-P-N……”的顺序排列，相邻所述N型半导体和P型半导体通过所述金属导流片(7)连接，所述吸热板(5)和放热板(6)分别设置在所述N型半导体和P型半导体排列两侧。
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