[实用新型]一种用于光耦合器的引线框架及光耦合器

说明书

技术领域

本实用新型涉及光电元件领域，具体是涉及一种用于光耦合器的引线框架及光耦合器。

背景技术

光耦合器是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器(红外发光二极管芯片)与受光器(光敏芯片)封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电-光-电”转换。

目前光耦中的反射式是通过内点胶，使红外芯片发射的红外光反射到光敏芯片处，从而完成“电-光-电”的控制过程。内点胶式光耦合器其内点胶部分为关键环节，胶体形状、大小、位置都有较高要求。受内部引线影响，光耦合器的内点胶无法通过模具成型，只能是自然成型，而硅胶又是流体，因此对于硅胶形状、大小及位置的控制及一致性管控是一个难点，一旦控制不佳则成品会出现光传输效率低(CTR低)，绝缘耐压低，过回流焊易开裂等失效问题。例如，当胶量过少时，胶体边缘离红外LED太近，会导致光传输效率低；当胶量过多时，硅胶往塑封体边缘方向流动，会导致整个胶体距离塑封体边缘过近，会导致气密性不佳。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种用于光耦合器的引线框架及光耦合器，该引线框架上增加点胶辅助区，该点胶辅助区对产品极性功能上不影响，但可以辅助优化内点胶胶体成型形状，并有效牵引胶体抑制其往塑封体边缘方向流动，以解决现有的光耦合器的引线框架在内点胶时胶体不受控的问题。

具体方案如下：

一种用于光耦合器的引线框架，包括载片，所述载片上布设有金属线路，所述载片上具有光敏芯片放置区和红外芯片放置区，所述红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区旁设有至少一个点胶辅助区，所述点胶辅助区位于红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区的侧边处，并且所述点胶辅助区与各自对应的红外芯片放置区或光敏芯片放置区相连通。

优选的，所述载片上的点胶辅助区中至少有一个点胶辅助区位于红外芯片放置区或光敏芯片放置区邻近载片边缘的侧边处。

优选的，所述点胶辅助区除与红外芯片放置区或光敏芯片放置区相连通的开口处外的其余周边由金属线路来确定。

本实用新型还提供了一种光耦合器，包括引线框架、光敏芯片、红外芯片和塑封体，其中引线框架为上述的任意一种的光耦合器的引线框架。

本实用新型提供的一种用于光耦合器的引线框架与现有技术相比较具有以下优点：

本实用新型提供的一种用于光耦合器的引线框架在红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区旁设有点胶辅助区，点胶辅助区在内点胶时能够对胶体产生拉伸和牵引的作用，使胶体的形状更优，而且还能有效抑制胶体往塑封体边缘方向流动，有利于胶体一致性的控制，从而提供产品的良率。

附图说明

图1示出了引线框架的示意图。

图2使出了图1中A处的放大图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

实施例1

如图1所示，本实用新型提供的一种用于光耦合器的引线框架，包括载片1，所述载片上布设有金属线路10，所述载片上具有光敏芯片放置区12和红外芯片放置区14，其中光敏芯片放置区12用于安装光敏芯片，红外芯片放置区14用于安装红外芯片，所述红外芯片放置区14和/或光敏芯片放置区12旁设有至少一个点胶辅助区16，所述点胶辅助区16位于红外芯片放置区14和/或光敏芯片放置区12的侧边处，并且所述点胶辅助区16与各自对应的红外芯片放置区14或光敏芯片放置区12相连通。图1中示出的是只在红外芯片放置区14旁上设有一个点胶辅助区16，实际应用中可是设置在光敏芯片放置区12或红外芯片放置区14和光敏芯片放置区12旁都设置一个或者多个点胶辅助区16。其中图1中点胶辅助区16为矩形或者大致矩形形状，但并不限定于此，也可以是半圆型、半椭圆形等其他形状。