[实用新型]一种防碰撞芯片放置盒有效
申请号: | 201720812522.0 | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN207068821U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 沈琴;夏辉;吴迪;张辉 | 申请(专利权)人: | 江苏奥利芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碰撞 芯片 放置 | ||
技术领域
本实用新型涉及芯片保护技术领域,具体为一种防碰撞芯片放置盒。
背景技术
现今电子产片的快速发展,对于电子芯片方面的要求也是逐渐增高,而现今的芯片通常是将芯片放置在普通的芯片盒内来对芯片进行保护,但是由于人们的不注意经常会导致芯片盒摔碰,致使芯片在芯片盒内剧烈晃动,从而导致芯片的损坏,为了防止芯片在芯片盒内晃动人们采取在芯片盒内设置一些挤压块或挤压柱等等,但是利用这些挤压结构并不能实现完全的对芯片的防护,为此我们提出了一种防碰撞芯片放置盒。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防碰撞芯片放置盒,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防碰撞芯片放置盒,包括壳体,所述壳体的内腔上侧壁和下侧壁均开设有两个滑槽,所述滑槽内腔的左右两端均固定连接有弹簧,所述壳体的内腔设有两个相对的弓形弹片,且两弓形弹片的相对处固定连接有芯片存放盒,所述弓形弹片的两端均固定连接有两个滑轮,所述滑轮滑动连接在滑槽内。
优选的,所述芯片放置盒包括外环壳,所述外环壳的上下两端均固定连接有十字型支撑片,所述十字型支撑片与弓形弹片的外侧壁固定连接。
优选的,所述弹簧的顶端固定连接有滑块,所述滑块的外侧壁滚动连接有滚珠。
优选的,所述壳体的内腔的左右侧壁上均固定连接有缓冲块。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种防碰撞芯片放置盒,本实用新型通过弓形弹片和芯片存放盒和使用,防止了芯片盒在摔碰时导致芯片在芯片盒内剧烈晃动带的问题,同时本实用新型通过弹簧的使用可有效的对摔碰的力进行缓冲,防止了由芯片盒摔碰而导致芯片损坏的问题。
附图说明
图1为本实用新型主视结构剖图;
图2为本实用新型左视结构剖图;
图3为本实用新型俯视结构剖图;
图4为本实用新型芯片放置盒结构示意图。
图中:1壳体、2滑槽、3弹簧、4弓形弹片、5芯片存放盒、51外环壳、52十字型支撑片、6滑轮、7滑块、8滚珠、9缓冲块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种防碰撞芯片放置盒,包括壳体1,所述壳体1的内腔上侧壁和下侧壁均开设有两个滑槽2,所述滑槽2内腔的左右两端均固定连接有弹簧3,所述壳体1的内腔设有两个相对的弓形弹片4,且两弓形弹片4的相对处固定连接有芯片存放盒5,所述弓形弹片4的两端均固定连接有两个滑轮6,所述滑轮6滑动连接在滑槽2内。
本实用新型通过弓形弹片4和芯片存放盒5和使用,防止了芯片盒在摔碰时导致芯片在芯片盒内剧烈晃动带的问题,同时本实用新型通过弹簧3的使用可有效的对摔碰的力进行缓冲,防止了由芯片盒摔碰而导致芯片损坏的问题。
具体而言,所述芯片存放盒5包括外环壳51,所述外环壳51的上下两端均固定连接有十字型支撑片52,所述十字型支撑片52与弓形弹片4的外侧壁固定连接,芯片存放盒5采取十字型支撑片52与弹片4连接便于对芯片存放盒5散热。
具体而言,所述弹簧3的顶端固定连接有滑块7,滑块7用于对滑轮6进行支撑,所述滑块7的外侧壁滚动连接有滚珠8,防止滑块7与滑槽2之间卡住。
具体而言,所述壳体1的内腔的左右侧壁上均固定连接有缓冲块9,防止芯片存放盒5与壳体1发生碰撞,造成芯片存放盒5内的芯片剧烈晃动。
工作原理:本实用新型在使用时将外部芯片放置于芯片存放盒5内,当壳体1底面或顶端发生碰撞时弓形弹片4会承受芯片存放盒5的压力而展开,从而抵消掉芯片存放盒5上的外力,如果壳体1的左右侧壁发生碰撞时滑轮6将通过滑块7挤压弹簧3从而抵消掉芯片存放盒5上的外力作用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏奥利芯电子科技有限公司,未经江苏奥利芯电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720812522.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:同步点胶固晶装置
- 下一篇:一种防潮湿的芯片放置箱
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造