[实用新型]高精密半导体生产设备基座有效
| 申请号： | 201720812639.9 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN207009411U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 马跃;尤健;宋健;张厚根;李伟 | 申请（专利权）人： | 大连地拓重工有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司21212 | 代理人： | 赵淑梅,李洪福 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 精密 半导体 生产 设备 基座 | ||
1.一种高精密半导体生产设备基座，其特征在于包括：顶板、框架结构和地脚；
所述的框架结构包括框架顶梁、框架底梁和框架立柱；
所述的框架顶梁和框架底梁通过多个框架立柱支撑形成框架结构；
所述的框架顶梁上表面可拆卸连接有顶板，所述的框架底梁上均布有规则设置的用于安装地脚的安装孔；
所述的地脚一端通过螺栓固定在框架底梁的所述安装孔上，另一端固定于地板的上表面。
2.根据权利要求1所述的高精密半导体生产设备基座，其特征在于：
所述的顶板上加工有用于半导体设备安装的方形孔洞。
3.根据权利要求1或2所述的高精密半导体生产设备基座，其特征在于：所述的框架结构为轻薄方钢管制作而成的框架。
4.根据权利要求1或2所述的高精密半导体生产设备基座，其特征在于：
所述的框架顶梁和顶板通过螺栓连接固定。
5.根据权利要求1或2所述的高精密半导体生产设备基座，其特征在于：
所述的地板上均布有圆形的通风孔，当地脚位于地板通风孔的上方，调整地脚在框架底梁安装孔的安装位置。
6.根据权利要求1或2所述的高精密半导体生产设备基座，其特征在于：
所述的框架顶梁为方管焊接而成的长150mm、宽100mm、高6mm的架体；
所述的框架底梁为方管焊接而成的长100mm、宽100mm、高6mm的架体；
所述的框架立柱为方管焊接而成的长100mm、宽100mm、高6mm的架体。
7.根据权利要求5所述的高精密半导体生产设备基座，其特征在于：
相邻所述安装孔间的间隙为180mm-220mm，相邻所述通风孔间的间隙为700mm-800mm。
8.根据权利要求7所述的高精密半导体生产设备基座，其特征在于：
相邻所述安装孔间的间隙为200mm，相邻所述通风孔间的间隙为750mm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
