[实用新型]硅片下料盒有效
申请号: | 201720816633.9 | 申请日: | 2017-07-07 |
公开(公告)号: | CN207265021U | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 闫新春;董经兵;夏正月;许涛;邢国强 | 申请(专利权)人: | 阿特斯阳光电力集团有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人: | 秦蕾 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 下料盒 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能晶硅组件制造技术领域,尤其涉及一种硅片下料盒。
背景技术
随着太阳能电池产量的大规模增长,光伏产业的技术水平也在逐步提高。因此,使得对太阳能电池生产线工艺设备提出很高的要求,电池片低破片率的产出成为核心竞争力。为方便运输安全,通常采用堆叠的方式对硅片进行包装。然而,目前所用的激光划片机所用硅片下料盒,如图5所示,其半片电池片的下落距离较高,容易导致碎片且堆叠不整齐,两片电池片容易错位搭在一起,造成电池片的摩擦及碎片,进而导致良品率较低。
因此,有必要提供一种改进的硅片下料盒以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可使得硅片堆叠整齐、有效减少摩擦、提高良品率的硅片下料盒。
为实现上述实用新型目的,本实用新型提供了一种硅片下料盒,包括竖直设置的两个侧壁、垂直侧壁设置的端壁、位于侧壁与端壁之间以承载硅片的承载板,所述承载板自内向外朝向侧壁向下倾斜设置。
作为本实用新型的进一步改进,所述承载板朝向侧壁向下倾斜30°~60 °。
作为本实用新型的进一步改进,所述承载板朝向一所述端壁也向下倾斜设置。
作为本实用新型的进一步改进,所述承载板朝向所述端壁的倾斜角度为3°~10 °。
作为本实用新型的进一步改进,所述侧壁和端壁顶部自外向内向下倾斜延伸形成有用于导引硅片落料的导引面。
作为本实用新型的进一步改进,所述承载板自导引面下端朝外向下倾斜延伸。
作为本实用新型的进一步改进,所述侧壁之间设置有分别朝向两个所述侧壁倾斜延伸的两个所述承载板,以分别承载一组硅片。
作为本实用新型的进一步改进,两个所述承载板之间形成有供一吹气结构向上吹气以使硅片堆叠整齐的间隙。
作为本实用新型的进一步改进,所述承载板外侧缘与所述侧壁和端壁分别相固定。
作为本实用新型的进一步改进,所述侧壁具有位于下侧的支撑部和自支撑部向上延伸的一对立柱,所述承载板外端固定在所述立柱上,一对所述立柱之间形成有向上开放的开口。
本实用新型的有益效果是:本实用新型硅片下料盒通过承载板的倾斜设置,可导向硅片朝向下料盒内侧边缘靠齐,硅片堆叠整齐且摩擦减小;另外,所述承载板的倾斜设置还得下料盒具有防呆功能;即,在下料盒旋转90度放置时传感器无法检测,只有旋转180度放置时才可正常使用。
附图说明
图1是本实用新型硅片下料盒的立体图。
图2是图1所示硅片下料盒从侧壁外侧看的侧视图。
图3是图1所示硅片下料盒从端壁外侧看的侧视图。
图4是图1所示硅片下料盒的俯视图。
图5是现有技术的硅片下料盒的立体图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的实施例对本实用新型进行详细描述。但这些实施例并不限制本实用新型,本领域的普通技术人员根据这些实施例所做出的结构或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
请参照图1至图4所示为本实用新型硅片下料盒100的一较佳实施例。所述硅片下料盒100采用非金属材料制成,并包括竖直设置的两个侧壁1、垂直侧壁1设置的端壁2,设置于侧壁1和端壁2之间以承载硅片(未图示)的承载板3。
本实用新型硅片下料盒100包括有相对设置的两个所述端壁2,并且通过底板4将所述侧壁1和端壁2固定在一起。所述侧壁1和端壁2之间间隔设置,从而使得两者之间可形成供拿取硅片的空间。另外,每一所述侧壁1具有位于下侧的支撑部11和自支撑部11向上延伸的一对立柱12。一对所述立柱12之间形成有向上开放的开口121,使得操作人员可以通过该开口121将硅片向上取出。所述承载板3对应前述空间和开口121处均向内凹陷形成有缺口30,以方便操作。进一步地,所述端壁2上形成有内外贯穿的操作口21,以方便对下料盒100进行拿取操作。
每一所述侧壁1、端壁2顶部均形成有自外向内向下倾斜延伸的导引面10,以用于导引硅片落料;由此可使得在硅片从下料盒100上方的掰片机构(未图示)高度位置下落时,可通过导引面10导向,使得硅片往下料盒100内部滑落。
结合图1和图3所示,所述承载板3自内向外朝向侧壁1向下倾斜设置,由此可导向硅片向下料盒100边缘滑落,促进硅片堆叠整齐;并且还可减小硅片在下落过程中的相对滑动距离。优选地,所述承载板3自所述导引面10下端开始朝外向下倾斜延伸,由此可及时接住硅片,防止下落冲击导致碎片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造