[实用新型]双V型夹紧晶托

说明书

本实用新型公开了一种双V型夹紧晶托，包括长方体状的本体，所述本体包括上表面和下表面，所述上表面中间位置开设有一条贯穿上表面的凹槽，所述上表面两端分别还开设有一条V型夹紧槽。本实用新型既采用凹槽普通夹紧，又通过两侧的V型槽定位锁紧，使得晶托前后端保持在同一平面上，在晶棒高速切割的过程中不产生前后左右的位移，提高了硅片的整体质量。

技术领域

本实用新型涉及到硅片加工设备领域，具体涉及到一种双V型夹紧晶托。

背景技术

现在光伏行业硅片制造已经逐步转变为金刚线切割，传统的砂浆切割在成本和出片上不及金刚线生产，因为金刚线机的切割速度快。但是也需要想对应的晶棒粘接和机位夹紧装置，否则晶棒容易在高速切割中产生移位，影响硅片的整体质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种双V型夹紧晶托，将晶棒锁的更紧，在高速切割过程中不产生移位。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双V型夹紧晶托，包括长方体状的本体，所述本体包括上表面和下表面，所述上表面中间位置开设有一条贯穿上表面的凹槽，所述上表面两端分别还开设有一条V型夹紧槽。

进一步地，所述V型夹紧槽的宽度为10-12mm，深度为5-7mm。

进一步地，所述V型夹紧槽相对于凹槽对称设置。

进一步地，所述V型夹紧槽距离凹槽的距离为20-22mm。

进一步地，所述本体的侧面开设有用于安装支撑杆的定位孔。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型既采用凹槽普通夹紧，又通过两侧的V型槽定位锁紧，使得晶托前后端保持在同一平面上，在晶棒高速切割的过程中不产生前后左右的位移，提高了硅片的整体质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1、本体，2、上表面，3、下表面，4、凹槽，5、V型夹紧槽，6、定位孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示的一种双V型夹紧晶托，包括长方体状的本体1，本体1包括上表面2和下表面3，上表面2中间位置开设有一条贯穿上表面2的凹槽4，上表面2两端分别还开设有一条V型夹紧槽5。V型夹紧槽5相对于凹槽4对称设置，V型夹紧槽5距离凹槽4的距离为20-22mm，本体1的侧面开设有用于安装支撑杆的定位孔6。

具体地，每个V型夹紧槽5的宽度为10-12mm，深度为5-7mm。

本实用新型既采用凹槽4普通夹紧，又通过两侧的V型夹紧槽5定位锁紧，使得晶托前后端保持在同一平面上，在晶棒高速切割的过程中不产生前后左右的位移，提高了硅片的整体质量。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。