[实用新型]具有定位标记的电路板

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种具有定位标记的电路板，尤其是指一种定位标记区域裸露于金属层的具有定位标记的电路板。

背景技术

一般电路板的工艺或是其他工艺中普遍需使用到定位标记，举例来说，在进行多层板体贴合、板体晶粒贴合或引导框架晶粒贴合时，普遍需要利用定位标记进行定位以达到精准贴合的目的；而在对集成电路的晶粒定义出方向、角度或参考坐标时，皆需要透过定位标记精准地定义。

其中，请一并参阅图1与图2，图1为显示先前技术的具有定位标记的电路板的上视图，图2为显示先前技术的具有定位标记的电路板的剖面示意图。如图所示，现有的电路板PA1包含一载板PA11、一金属层PA12、一透明保护层PA13以及一布局电路PA14。载板PA11定义有一定位标记区域PA111，并且一般包含有一基板以及复数层彼此堆栈的透明介电层，且透明介电层堆栈于基板上。

金属层PA12覆盖于载板PA11，并包含一镂空区域PA121以及一覆盖定位区域PA122，镂空区域PA121围构出覆盖定位区域PA122。覆盖定位区域PA122覆盖于定位标记区域PA111，并且覆盖于载板PA11。另外，一般来说，载板PA11与金属层PA12上还布设有透明保护层PA13，且布局电路PA14与镂空区域PA121及覆盖定位区域PA122相隔而未设置于镂空区域PA121或覆盖定位区域PA122。

由上述可知，现有业界所采用的定位标记皆属外围净空中间实心(即外围裸露而中间覆盖定位标记区域)的方式，其净空的区域皆无法配置布局电路以及半导体器件，因此只要在定位标记的区域上，受限于未有金属层的状况下，无法设置布局电路而影响到电路的空间设计，造成电路布局人员仅能在有限的空间内配置布局电路。

另外，外围净空中间实心的定位标记易受工艺因素影响(例如磨耗芯片的载板造成影像成色会有渐层现象而影响影像辨识率)，造成定位过程中无法精准定位，进而造成将集成电路判定为不良品，严重影响生产的成品而降低产品竞争力，因此，现有技术仍具备改善的空间。

实用新型内容

有鉴于现有技术中，定位标记皆属外围净空中间实心的设计，因此普遍具有电路布局空间小及影像辨识度差的问题。缘此，本实用新型主要提供一种具有定位标记的电路板，其于载板上定义出定位标记区域，并且使定位标记区域裸露于金属层，以达到外围实心与中间净空的目的。

基于上述目的，本实用新型所采用的主要技术手段提供一种具有定位标记的电路板，包含一载板、一金属层以及至少一布局电路。载板定义有至少一定位标记区域，金属层覆盖于载板，并包含至少一周边覆盖区域以及至少一镂空定位区域，该至少一周边覆盖区域围绕该至少一定位标记区域，并且覆盖于载板。该至少一镂空定位区域由该至少一周边覆盖区域所围构，藉以使该至少一定位标记区域自该至少一镂空定位区域裸露出。该至少一布局电路布设于载板对应于周边覆盖区域处。

在上述必要技术手段的基础下，上述具有定位标记的电路板还包含以下所述的较佳附属技术手段。该至少一定位标记区域呈一多边形、一圆形、一扇形中的至少一者，且多边形为十字形。此外，该至少一布局电路可包含一耦合金属片，耦合金属片与金属层之间形成一电容，载板设有至少一蚀刻图案槽，该至少一布局电路布设于该至少一蚀刻图案槽。该至少一布局电路更包含一半导体器件，半导体器件为一电容、一电阻、一电感、一二极管与一晶体管中的至少一者的组合。

在采用本实用新型所提供的具有定位标记的电路板的主要技术手段后，由于定位标记区域裸露于金属层，因此外围实心与中间净空的状况下可有效利用空间进行电路布局，并且也不易受工艺影响而达到精准定位的功效。

本实用新型所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及图式作进一步的说明。

附图说明

图1为显示先前技术的具有定位标记的电路板的上视图。

图2为显示先前技术的具有定位标记的电路板的剖面示意图。

图3为显示本实用新型第一较佳实施例的具有定位标记的电路板的上视图。

图4为显示本实用新型第一较佳实施例的具有定位标记的电路板的剖面示意图。

图5为显示本实用新型第二较佳实施例的具有定位标记的电路板的上视图。

图6为显示本实用新型第三较佳实施例的具有定位标记的电路板的上视图。

图7为显示本实用新型第四较佳实施例的具有定位标记的电路板的上视图。

图8为显示本实用新型第四较佳实施例的具有定位标记的电路板的剖面示意图。