[实用新型]极片及电芯

说明书

技术领域

本申请涉及电池技术领域，尤其涉及一种极片及电芯。

背景技术

电池包括正负极极片及设置在极片上的极耳，极片包括集流体及设置在集流体上的活性物质涂层，极耳与集流体连接。目前极耳的设置有两种，一种是在集流体上直接切出极耳；另一种是将极耳焊接在集流体上。切出法工艺复杂，焊接法在工艺上较易实现，所以目前领域用的较多的是焊接法。

但是焊接法会带来很多质量问题，例如在极耳与集流体的焊接过程中会经常出现过焊、虚焊或基材撕裂等问题。这些问题会导致极耳与集流体之间的接触不良，使接触电阻变大，从而影响电芯的充放电能力。更为严重的是使电芯无法与电子产品的其它外部器件导通，从而使电子产品无法使用。

实用新型内容

本申请提供了一种极片及电芯，在保证电芯的能量密度的同时，还能够提高极耳与集流体之间的连接稳定性。

本申请第一方面提供了一种极片，其包括极片本体、极耳及导电胶，

所述极片本体包括集流体以及设置在所述集流体上的活性物质层，所述集流体上设置有极耳连接部，所述极耳连接部未设置有所述活性物质层，

所述极耳连接部包括第一粘接区和第一焊接区，所述极耳包括第二粘接区和第二焊接区，所述第一粘接区与所述第二粘接区通过所述导电胶粘接固定，所述第一焊接区和第二焊接区焊接固定。

优选地，所述第二焊接区设置有多个，多个所述第二焊接区间隔设置，且相邻两个所述第二焊接区之间设置有所述第二粘接区。

优选地，各所述第二焊接区沿所述极耳的长度方向间隔设置。

优选地，各所述第二焊接区呈长条形，各所述第二焊接区的延伸方向为所述极耳的宽度方向。

优选地，所述导电胶的厚度小于100微米。

优选地，所述导电胶包括胶层基体和导电体，所述导电体分散在所述胶层基体中，所述导电体在所述胶层基体中的质量百分数为10％～30％。

优选地，所述胶层基体包括硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶、热熔胶、增粘树脂中的至少一种，所述导电体包括金、银、铜、铝、镍、石墨中的至少一种。

优选地，所述导电体包括导电颗粒、导电纤维、导电片中的至少一种。

优选地，所述导电胶包括两层所述胶层基体以及位于所述胶层基体之间的导电基层。

本申请第二方面提供了一种电芯，其包括上述任一实施例所述的极片。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的极片中的极耳与集流体上的极耳连接部在通过焊接工艺实现焊接的同时，还通过导电胶实现粘接，，由于增加了粘接力，因而不需要过强的焊接强度即可保证极耳牢固地连接在集流体上。并且还可减小集流体与极耳之间的接触电阻，从而提升具有该极片的电芯的充放电能力；另一方面，即使在焊接过程中极耳连接部上的焊接区熔断，由于有导电胶的存在，也不会使极耳和集流体断开，从而保证了极耳与集流体之间的连接可靠性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的极片的俯视结构示意图；

图2为本申请实施例所提供的极片的正视结构示意图；

图3为本申请实施例所提供的极片的侧视结构示意图；

图4为本申请实施例所提供的极片中的一种导电胶的结构示意图；

图5为本申请实施例所提供的极片中的另一种导电胶的结构示意图。

附图标记：

10-极片本体；

100-集流体；

100a-第一粘接区；

100b-第一焊接区；

101-活性物质层；

20-极耳；

200-第二粘接区；

201-第二焊接区；

30-导电胶；

300-胶层基体；

301-导电体；

302-导电基层；

40-密封材料。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。