[实用新型]用于手机的主板组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，特别是涉及一种用于手机的主板组件。

背景技术

诸如手机等通讯终端等产品领域，做过结构设计的工程师都在能够将手机设计得更薄、连接方式更简单来努力创新。

相关技术中，常规做法是将听筒(receiver)的弹片直接与主板接触，这样一来，主板堆叠较厚，手机也就相应不能太薄。

为了减薄听筒，会将听筒下沉到主板内，减薄主板堆叠，在主板上开槽，听筒弹片要想连接到主板，就得设计转接FPC来转接到主板上。FPC一面接触听筒弹片，一面连接到主板上。这样一来，增加FPC连接到主板上，占用主板位置及手机整体空间位置拥挤，且连接起来较为复杂。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种连接方便、减薄主板堆叠的用于手机的主板组件。

根据本实用新型实施例的一种用于手机的主板组件，包括：手机主板，所述手机主板上具有开口向前的凹缺；金属连接片，所述金属连接片包括水平承接板和位于所述水平承接板上面的竖向连接板，所述竖向连接板的上端与所述手机主板的下表面相连并与所述凹缺相对应，所述凹缺与所述金属连接片构造成安装部；听筒，所述听筒设在所述安装部内且所述听筒的弹片与所述金属连接片相连。

根据本实用新型的一个示例，所述金属连接片还包括位于所述竖向连接板上面的水平连接板。

根据本实用新型的一个示例，所述金属连接片为钢连接片、铜连接片、铝连接片或铝合金连接片。

根据本实用新型的一个示例，所述金属连接片焊接在所述手机主板上。

根据本实用新型的一个示例，所述金属连接片为两个，两个所述金属连接片左右对称地与所述手机主板的下表面相连。

根据本实用新型实施例的用于手机的主板组件，充分利用了主板自身的厚度，减薄主板堆叠，采用金属连接片，连接方便，结构简单。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是根据本实用新型一个实施例的用于手机的主板组件示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是根据本实用新型另一实施例的用于手机的主板组件示意图；

图4是图3的俯视图；

图5是根据本实用新型再一实施例的用于手机的主板组件的金属连接片的示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考附图来详细介绍根据本实用新型实施例的用于手机的主板组件。

如图1至图5所示，根据本实用新型实施例的一种用于手机的主板组件，包括：手机主板100，金属连接片200，听筒300。

具体而言，手机主板100上具有开口向前(即如图1中所示的箭头前所指示的方向)的凹缺110。

金属连接片200包括水平承接板210和位于水平承接板210上面的竖向连接板220，竖向连接板220的上端与手机主板100的下表面相连并与凹缺110相对应，凹缺110与金属连接片200构造成安装部。根据本实用新型的一个示例，金属连接片200还包括位于竖向连接板220上面的水平连接板230，由此而已增加与手机主板的接触面积，使连接更为可靠。有利地，金属连接片200可以为钢连接片、铜连接片、铝连接片或铝合金连接片。有利地，金属连接片200焊接在手机主板100上。可以理解的是，金属连接片200焊接在手机主板100的漏铜位置。进一步地，金属连接片200为两个，两个金属连接片左右对称地与手机主板100的下表面相连。

听筒300设在所述安装部内且听筒300的弹片与金属连接片200相连。

根据本实用新型实施例的用于手机的主板组件，充分利用了主板自身的厚度，减薄主板堆叠，采用金属连接片，连接方便，结构简单。