[实用新型]高散热的双层PCB板组件有效

专利信息
申请号: 201720831610.5 申请日: 2017-07-11
公开(公告)号: CN207075120U 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 孙静晨 申请(专利权)人: 广德三生科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)32268 代理人: 冯现伟
地址: 242200 安徽省宣*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 散热 双层 pcb 组件
【权利要求书】:

1.高散热的双层PCB板组件,其特征在于:所述的高散热的双层PCB板组件包括有:

第一PCB板、第二PCB板、铝合金底板、PCB板铝合金固定架、第一铜板、第三铜板和第二铜板;

所述铜板为两处,分别粘合在PCB板铝合金固定架的前后端面上,且这两片铜板的前端面或后端面分别还安装有第一PCB板和第二PCB板;所述铝合金底板的顶面前后两侧均安装有一处第二铜板,且两处第二铜板的顶面分别与PCB板铝合金固定架的底面;所述PCB板铝合金固定架为通过第三铜板分成了上下两部分。

2.根据权利要求1所述的高散热的双层PCB板组件,其特征在于:所述PCB板铝合金固定架为“工”字形结构,前后两处第一铜板就是分别粘合在“工”字形结构的前后凹槽面上,并且在第一铜板的端面通过螺钉安装上的第一PCB板和第二PCB板。

3.根据权利要求1所述的高散热的双层PCB板组件,其特征在于:所述PCB板铝合金固定架由第三铜板分成上下两部分,其中上部分为传统的铝合金散热肋结构,下部分竖立固定在两处第二铜板的顶面上。

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