[实用新型]高散热的双层PCB板组件有效
申请号: | 201720831610.5 | 申请日: | 2017-07-11 |
公开(公告)号: | CN207075120U | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 孙静晨 | 申请(专利权)人: | 广德三生科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)32268 | 代理人: | 冯现伟 |
地址: | 242200 安徽省宣*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 双层 pcb 组件 | ||
1.高散热的双层PCB板组件,其特征在于:所述的高散热的双层PCB板组件包括有:
第一PCB板、第二PCB板、铝合金底板、PCB板铝合金固定架、第一铜板、第三铜板和第二铜板;
所述铜板为两处,分别粘合在PCB板铝合金固定架的前后端面上,且这两片铜板的前端面或后端面分别还安装有第一PCB板和第二PCB板;所述铝合金底板的顶面前后两侧均安装有一处第二铜板,且两处第二铜板的顶面分别与PCB板铝合金固定架的底面;所述PCB板铝合金固定架为通过第三铜板分成了上下两部分。
2.根据权利要求1所述的高散热的双层PCB板组件,其特征在于:所述PCB板铝合金固定架为“工”字形结构,前后两处第一铜板就是分别粘合在“工”字形结构的前后凹槽面上,并且在第一铜板的端面通过螺钉安装上的第一PCB板和第二PCB板。
3.根据权利要求1所述的高散热的双层PCB板组件,其特征在于:所述PCB板铝合金固定架由第三铜板分成上下两部分,其中上部分为传统的铝合金散热肋结构,下部分竖立固定在两处第二铜板的顶面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广德三生科技有限公司,未经广德三生科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720831610.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:柔性电路板及电子设备
- 下一篇:一种多层铝基电路板