[实用新型]用于图像传感器芯片的金属导线断线装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于图像传感器芯片的金属导线断线装置。

背景技术

图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器。图像传感器可以提高人眼的视觉范围，使人们看到肉眼无法看到的微观世界和宏观世界，看到人们暂时无法到达处发生的事情，看到超出肉眼视觉范围的各种物理、化学变化过程，生命、生理、病变的发生发展过程，等等。可见图像传感器在人们的文化、体育、生产、生活和科学研究中起到非常重要的作用。

在实际应用中，图像传感器是以图像传感器芯片的形式发挥其感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的功能的。图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响，从而提高图像传感器芯片的性能和使用寿命。

目前，所有的图像传感器芯片的封装采用极高洁净环境、高污染复杂工艺设备及材料的生产线封装，主要包括板上芯片封装（COB ：Chip On Board)、晶圆级封装（CSP：Chip Scale Package)及倒装芯片封转（FC：Flip Chip）。

在采用金属导线键合的图像传感器芯片封装工艺中，通常先将图像传感器芯片固晶（例如粘附）到转接板上，然后进行键合焊线，将金属导线的第一端连接于图像传感器芯片的焊盘上，第二端连接于转接板上，由此实现图像传感器芯片和转接板的电气连接，然后再将封装后的图像传感器芯片通过转接板上的引线或锡球连接到电路板上。

现有封装方法容易造成封装后的结构灵活性较差，摄像头模组的后续装配精度要求高，镜头和图像传感器芯片的相对位置难以控制影响摄像头模组的性能；而且由于现有方法的流程较长，封装效率较低，导致图像传感器芯片较长时间暴露于空气中，需要多次的检测和清洗，降低良品率，增加摄像头模组的成本。尤其是，对于一些金属导线第二端采用其他工艺进行连接的图像传感器芯片，需要一种新的封装方法及装置，以使导线的第一端连接于图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片之外。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于图像传感器芯片的金属导线断线装置, 增加芯片封装结构的灵活性，便于芯片和镜头的定位与装配，提高摄像头模组的性能，缩短工艺流程，提高封装效率和产品良率，降低摄像头模组的成本。

基于以上考虑，本实用新型提出一种用于图像传感器芯片的金属导线断线装置，包括劈刀、断线刀，所述金属导线沿劈刀内孔延伸；金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘之后，所述劈刀与所述断线刀配合以将金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片。

优选的，所述劈刀与所述断线刀的刃口相对，所述金属导线与所述断线刀的夹角为45-135度。

优选的，所述断线刀的刃口具有弯曲部，所述金属导线置于所述断线刀的刃口弯曲部。

优选的，所述断线刀为镰刀状，所述金属导线位于内刃处。

优选的，所述镰刀状的断线刀的数量大于等于所述芯片的一边的焊盘数量，保证每一焊盘均有对应的断线刀。

本实用新型的用于图像传感器芯片的金属导线断线装置, 包括劈刀、断线刀，所述金属导线沿劈刀内孔延伸；金属导线的第一焊点采用加热超声焊的方式电学连接至图像传感器芯片的焊盘之后，所述劈刀与所述断线刀配合以将金属导线的另一端截断并悬空于图像传感器芯片，形成了金属导线的第一焊点连接于图像传感器芯片的焊盘，另一端悬空于图像传感器芯片之外的封装结构，增加了图像传感器芯片的封装灵活性，便于芯片和镜头的定位与装配，提高了摄像头模组的性能，并且还缩短了工艺流程，提高了产品良率，降低了摄像头模组的成本。

附图说明

通过说明书附图以及随后与说明书附图一起用于说明本实用新型某些原理的具体实施方式，本实用新型所具有的其它特征和优点将变得清楚或得以更为具体地阐明。

图1为根据本实用新型一个实施例的金属导线断线装置的示意图；

图2为根据本实用新型另一实施例的金属导线断线装置的示意图；

图3为沿图2中A-A线的剖视图；

图4为根据本实用新型另一实施例的金属导线断线装置的示意图。

具体实施方式