[实用新型]一种散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子散热领域，尤其涉及一种散热器。

背景技术

在电子领域中，常用散热器来对芯片进行散热，当然也有采用散热器对其他热源进行散热的，现有的散热器一般采用金属材质或者导热塑料材质制成，金属材质的优势在于高导热性和材料成本低，劣势在于工艺复杂，需要先对金属挤压成形，再切削，结构自由度差，无法制作成复杂的结构，废料多；导热塑料的优势在于工艺简单，直接注塑成形，废料少，结构自由度高，可制作成复杂结构，劣势在于材料成本高，导热塑料的工艺和配方掌握在几个国外厂商手中，售价居高不下。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种散热器。该散热器采用金属材质和散热塑料一体化结构，兼具金属材质的高导热性、材料成本低等优势，以及导热塑料的工艺简单、结构自由度高等优势。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种散热器，包括与热源接触的导热部和与空气接触的散热部，所述导热部采用金属材质，所述散热部采用导热塑料材质，所述散热部通过注塑一体化形成在所述导热部上。

进一步地，所述导热部包括金属底座，所述散热部包括若干导热塑料鳍片。

进一步地，所述若干导热塑料鳍片之间具有平行于第一方向的若干第一沟道。

进一步地，所述若干导热塑料鳍片之间具有平行于第二方向的若干第二沟道，所述第一方向在所述金属底座的平面上垂直于所述第二方向。

进一步地，所述若干导热塑料鳍片以所述金属底座的中心为中心，向四周呈放射状排列。

进一步地，所述导热部上具有若干注塑孔/注塑槽，所述散热部填充在所述若干注塑孔/注塑槽内。

进一步地，所述导热部上形成有金属骨架，所述散热部包裹在所述金属骨架外。

进一步地，所述导热部上设置有至少一散热通孔。

本实用新型具有如下有益效果：该散热器采用金属材质和散热塑料一体化结构，将与热源接触的导热部采用金属材质制作，利用金属材质优良的导热性能，加快热源热量的传递速度，以及降低导热塑料的使用量；将与空气接触的散热部采用导热塑料材质制作，利用导热塑料材质结构自由度高的特点，可采用注塑方式将其制成各种复杂结构，增加散热面，提高散热速度，工艺简单且废料少。

附图说明

图1为本实用新型提供的散热器的剖面示意图；

图2为本实用新型提供的另一散热器的剖面示意图；

图3为本实用新型提供的散热器的正视图；

图4为本实用新型提供的另一散热器的正视图；

图5为本实用新型提供的又一散热器的正视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

如图1和2所示，一种散热器，包括与热源接触的导热部1和与空气接触的散热部2，所述导热部1采用金属材质，所述散热部2采用导热塑料材质，所述散热部2通过注塑一体化形成在所述导热部1上。

该散热器采用金属材质和散热塑料一体化结构，将与热源接触的导热部1采用金属材质制作，利用金属材质（比如铝合金等）优良的导热性能，加快热源热量的传递速度，以及降低导热塑料的使用量；将与空气接触的散热部2采用导热塑料材质制作，利用导热塑料材质结构自由度高的特点，可采用注塑方式将其制成各种复杂结构，增加散热面，提高散热速度，工艺简单且废料少。

所述导热部1包括金属底座11，所述散热部2包括若干导热塑料鳍片21；如图3所示，所述若干导热塑料鳍片21之间具有平行于第一方向Y的若干第一沟道23；或者，如图4所示，所述若干导热塑料鳍片21之间还同时具有平行于第二方向X的若干第二沟道24，所述第一方向Y在所述金属底座11的平面上垂直于所述第二方向X；或者，如图5所示，所述若干导热塑料鳍片21以所述金属底座11的中心为中心，向四周呈放射状排列。

如图1所示，所述导热部1的金属底座11上具有若干注塑孔12/注塑槽13，在注塑所述散热部2的若干导热塑料鳍片21时，所述散热部2的若干导热塑料鳍片21的材料填充在所述若干注塑孔12/注塑槽13内，冷却成形后可增加所述导热部1的金属底座11和散热部2的若干导热塑料鳍片21之间的固定效果；或者，如图2所示，所述导热部1的金属底座11上形成有若干金属骨架13，所述散热部2的若干导热塑料鳍片21注塑成形后包裹在所述若干金属骨架13外。

如图1所示，所述导热部1的至少一导热塑料鳍片21上设置有至少一散热通孔22，可增加所述导热塑料鳍片21的散热面积。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。