[实用新型]一种用于装片机框架出料的料盒

说明书

一种用于装片机框架出料的料盒，包括：料盒框架，横向槽口，其中，料盒框架是由四个面围成的矩形盒体，横向槽口设置在矩形料盒框架中两个较大平行面板的内侧，不改变料盒长宽高尺寸及槽口层间距的情况下，加大料盒横向槽口的开口深度，有效避免框架出料传进料盒的工序中卡料导致框架报废的情况。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体为一种用于装片机框架出料的料盒。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。在半导体封装领域装片(DA)工段上流行的设备有多达数十种，按照生产厂家来划分，就有HITACHI，SHINKAWA，ESEC，ASM、ACCURACY 等等。虽然生产厂家众多，DA设备也不尽相同，但是框架装片完成后，其出料组件(Magazine Unload)都是大体相同的，即完成一条框架的芯片上片后，框架由设备导轨缓缓传出，最终由料盒(Magazine)装载。各厂家使用的料盒形状、结构大致相同，如图1，只是在料盒槽口层数上有所增减，相对应的可放置的框架数量有所增减。

一条框架的芯片上片完成后会随导轨传出直接放进料盒内，每放进一条框架，料盒就会上升一层，待框架传进料盒的下一层。但是，框架出料传送到料盒的过程中，在DA设备Magazine Unload组件各气缸、夹子的机械位置以及软件里面料盒参数都准确无误的情况下，仍然会出现框架在传送出导轨时撞击料盒槽口而发生框架变形或者报废的情况，我们称之为“卡料”。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种用于装片机框架出料的料盒，包括：料盒框架，横向槽口，其中，料盒框架是由四个面围成的矩形盒体，横向槽口设置在矩形料盒框架中两个较大平行面板的内侧，不改变料盒长宽高尺寸及槽口层间距的情况下，加大料盒横向槽口的开口深度，有效避免框架出料传进料盒的工序中卡料导致框架变形、报废的情况。

实用新型内容

一种用于装片机框架出料的料盒，包括料盒框架1，横向槽口2，其中，料盒框架1是由四个面围成的矩形盒体，横向槽口2设置在矩形料盒框架1 中两个较大平行面板的内侧；在不改变料盒长宽高尺寸及槽口层间距的情况下，将原有料盒横向槽口的开口深度增大0.3～1cm，有效避免框架出料在传进料盒的工序中卡料而导致框架报废的情况。上述料盒的改进操作很简单，且无需加工新的料盒，只需在原有的料盒上拓大横向槽口2的开口深度即可。极其简单方便的操作即可解决框架出料卡料的问题，同时，还可在不改变料盒框架1外部尺寸的情况下，用于多个宽度尺寸框架的接收而不出现卡料的问题。

优选的，所述用于装片机框架出料的料盒，横向槽口2的尾部设有拓展部21，在竖直方向，拓展部21的尺寸大于横向槽口2。通过设置竖直方向尺寸大于横向槽口2的拓展部21，增大框架出料时进入料盒层中横向槽口2的可进入空间。拓展部21不仅增大了横向槽口2的开口深度，避免出料进入料盒时框架两边碰撞到料盒产生变形、报废，同时，在意外情况下框架出料产生微小角度的倾斜时，拓展部21可起到缓冲作用，避免一定倾斜角度范围内出料时出现卡料的现象。

优选的，所述用于装片机框架出料的料盒，拓展部21的形状为喇叭形，如图2。喇叭形的拓展部21加工较容易，且可起到上下缓冲的双重效果。

附图说明：

下面结合附图对具体实施方式作进一步的说明，其中：

图1是现有框架出料料盒示意图；

图2是本实用新型所涉及具体实施例3中框架出料料盒的示意图；

图3是本实用新型所涉及的框架出料料盒示意图；

主要结构序号说明