[实用新型]一种用于SHINKAWA SPA300的出料导轨覆盖条

说明书

一种用于SHINKAWA SPA300的出料导轨覆盖条,包括：覆盖条本体，螺纹孔，覆盖条本体是一体化成型结构或多段分离式结构,其中，当覆盖条本体为分离式结构时,相邻覆盖条本体之间的组合间隙中设置有圆柱体滚轮，滚轮的柱体侧面与相邻覆盖条本体的平面相切，滚轮长度等于相邻覆盖条本体之间的组合间隙长度。一体化的覆盖条与组合间隙中设有滚轮的多段分离式覆盖条都可有效解决框架卡料的问题。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体为一种用于SHINKAWA SPA300 的出料导轨覆盖条。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。在半导体封装领域装片(DA)工段上流行的设备有多达数十种，按照生产厂家来划分，就有HITACHI，SHINKAWA，ESEC，ASM、ACCURACY 等等。SHINKAWA SPA300的设备性质和HITACHI设备大致原理相同，设备的结构设计复杂，稳定性及精确度高，在生产大尺寸芯片时与HITACHI设备互为竞争关系，封装厂往往会采购这两种设备一起生产。

对于SHINKAWA SPA300设备，由于导轨设计不合理易出现框架卡料的情况。在SHINKAWA SPA300的出料导轨处，导轨槽底座是一块平滑的整体，但是其导轨覆盖条(chuteroof)却由两块甚至更多的部件组成。各部件之间组合时存在间隙，框架在传送时容易卡入组合间隙中,特别是设备以加热的方式上片完成一条框架后，框架会因受热拱起产生翘曲，翘曲部分在传送经过组合缝隙处时极易卡入，由于这时框架已完成上片，卡料会造成巨大损失，所以卡料问题亟待解决。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种用于SHINKAWA SPA300 的出料导轨覆盖条，包括：覆盖条本体，螺纹孔，覆盖条本体是一体化成型结构或多段分离式结构,其中，当覆盖条本体为分离式结构时,相邻覆盖条本体之间的组合间隙中设置有圆柱体滚轮，滚轮的柱体侧面与相邻覆盖条本体的平面相切，滚轮长度等于相邻覆盖条本体之间的组合间隙长度。一体化的覆盖条与组合间隙中设有滚轮的多段分离式覆盖条都可有效解决框架卡料的问题。

实用新型内容

一种用于SHINKAWA SPA300的出料导轨覆盖条，包括：覆盖条本体1，螺纹孔2，覆盖条本体1是一体化成型结构或多段分离式结构,其中，当覆盖条本体1为分离式结构时,相邻覆盖条本体1之间的组合间隙中设置有圆柱体滚轮3，滚轮3的柱体侧面与相邻覆盖条本体1的平面相切，滚轮3长度等于相邻覆盖条本体1之间的组合间隙长度。

由于SHINKAWA SPA300设备中原装的出料导轨覆盖条是由分离式的两个以上的部件组合而成，各部件组合衔接处会出现组合缝隙,框架在传送时容易卡入组合间隙中,特别是设备以加热的方式上片完成一条框架后，框架会因受热拱起产生翘曲，翘曲部分在传送经过组合缝隙处时极易卡入，这时框架已完成上片，卡料会造成巨大损失；将多部件组合的覆盖条更换为一体化结构的覆盖条，避免了覆盖条中出现组合间隙造成框架卡料的问题。

一体化的覆盖条本体1需要重新成型加工，由于SHINKAWA SPA300设备中原装的出料导轨覆盖条是由分离式的两个以上的部件组合而成，不重新加工制作覆盖条而继续使用分离式的多段覆盖条的情况下，可以在相邻的覆盖条组合间隙之间设置柱体滚轮3。当受热发生卷曲的框架卡入相邻覆盖条组合间隙中时，滚轮3本身受到框架传送方向的推力而转动，转动的滚轮3反过来又会带动卡料的框架继续向前传送，由于滚轮3的柱体侧面与相邻覆盖条本体1的平面相切，所以框架会平稳的通过组合间隙进入到下一覆盖条本体平面上，避免了卡料现象的发生。

用户可从自身生产情况、预算成本出发，选择一体式覆盖条本体1或通过设置滚轮3的方式解决卡料的难题。

附图说明：

下面结合附图对具体实施方式作进一步的说明，其中：