[实用新型]一种用于芯片框架出料的料盒

说明书

一种用于芯片框架出料的料盒，包括：料盒框架，横向槽口，其中料盒框架是由四个面围成的矩形盒体，横向槽口设置在矩形料盒框架中两个较大平行面板的内侧，不改变料盒长宽高尺寸及槽口竖直宽度的情况下，通过减少横向槽口的数量增大横向槽口的间距，通过拓展横向槽口的横向深度增大框架与横向槽口的接触面积；上述料盒的改进有效避免了框架中部下沉塌陷碰触下层框架造成的报废风险。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体为一种用于芯片框架出料的料盒。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。在半导体封装领域装片(DA)工段上流行的设备有多达数十种，按照生产厂家来划分，就有HITACHI，SHINKAWA，ESEC，ASM、ACCURACY 等等。虽然生产厂家众多，DA设备也不尽相同，但是框架装片完成后，其出料组件(Magazine Unload)都是大体相同的，即完成一条框架的芯片上片后，框架由设备导轨缓缓传出，最终由料盒(Magazine)装载。各厂家使用的料盒形状、结构大致相同，只是在料盒槽口层数上有所增减，相对应的可放置的框架数量有所增减。

一条框架的芯片上片完成后会随导轨传出直接放进料盒内，每放进一条框架，料盒就会上升一层，待框架传进料盒的下一层。现在的封装行业随着封装技术及工艺的发展，封装厂所使用的框架也越来越薄，从早期的1mm到现在的0.14mm，甚至有的厂家已经做到0.12mm。在这样的生产条件下，如何解决这么薄的框架变形以及塌料等问题就变得越来越迫在眉睫。如果框架太薄，料盒内的上一层框架中间会发生下沉而触碰到下层框架造成塌料风险。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种用于芯片框架出料的料盒，包括：料盒框架，横向槽口，相邻的横向槽口之间是横槽间隙，通过在不改变料盒尺寸、横向槽口竖直宽度的情况下，减少横向槽口的数量，同时拓展横向槽口的横向深度。上述料盒通过加大横向槽间距及芯片框架与横向槽的接触面积，有效避免了框架中间发生下沉而触碰到下层框架造成塌料风险。

实用新型内容

一种用于装片机框架出料的料盒，包括料盒框架1，横向槽口2，相邻横向槽口2之间的横槽间隙11，料盒框架1是由四个面围成的矩形盒体，横向槽口2设置在矩形料盒框架1中两个较大平行面板的内侧，在不改变料盒尺寸及横向槽口2竖直宽度的前提下，减少横向槽口2的数量，同时拓展横向槽口2的横向深度。

通过减少横向槽口2的数量，增大相邻横向槽口层间距，防止框架中部下沉时碰触到下层框架造成损坏。拓展横向槽口2的横向深度可增大框架与横向槽口2的接触面积，防止因框架过重造成中部下沉或塌陷风险。

优选的，所述用于装片机框架出料的料盒，在料盒框架1上相对应的横槽间隙11中设有可拆卸的托板，该托板的材质与料盒本体相同。若框架面积本身较大，且较薄时，中部更易发生坍塌甚至变形的危险，若在下方安装托板可以避免上述风险的发生。由于放有框架的料盒还需与框架一起进行烘烤，所以托板也应是与料盒框架1一样耐热的材料。

优选的，所述用于装片机框架出料的料盒，材质为不锈钢或铝合金。出于料盒需满足的刚度及轻质化要求，可选用来源广泛且易成型加工的不锈钢或铝合金材料，同时该材料的散热性较好。

附图说明

下面结合附图对具体实施方式作进一步的说明，其中：

图1是本实用新型所涉及的框架出料料盒与现有料盒的对比示意图；

图2是本实用新型所涉及具体实施例1中框架出料料盒的示意图。

主要结构序号说明