[实用新型]一种电子元件散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置，尤其涉及一种电子元件散热装置。

背景技术

随着电子技术的发展，电子元件的功率不断在增大，功耗也随着功率的增大而增大，各电子元件也因此产生了巨大的热量，带来了散热问题，为了解决散热问题人们生产了许多散热装置。散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的散热装置，多由铝合金、黄铜或者青铜做成板状，片状，多片状等。像电脑中的CPU中央处理器便要使用相当大的散热片，电视机中电源管、行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使电子元件发出的热量更有效的传到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。但是，导热硅胶使用时间长以后就会失去导热效果，散热片会失去散热作用从而造成元气件过热损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可以长时间进行使用不丧失导热效果的电子元件装置。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种电子元件散热装置，包括第一铜板、第二铜板和石墨片，所述第一铜板竖直固定安装于石墨片底部，第二铜板一端固定安装于石墨片底部并倾斜设置，且第二铜板另一端靠近第一铜板，所述第一铜板和第二铜板上均设有至少两个折断槽，第一铜板和第二铜板的折断槽一一对应，且第一铜板和第二铜板上相对应的折断槽平行于石墨片且与石墨片的垂直距离相等，第一铜板朝向第二铜板的面上设有位于折断槽之间的银块，第二铜板上朝向第一铜板的倾斜面上设有位于折断槽之间的银块，石墨片上部固定设有定位轴，定位轴上设有转动轴，转动轴与定位轴转动连接，转动轴上设有通孔，石墨片上设有与通孔相对的凹槽。

本实用新型的技术原理：电子元件工作会产生大量的热，需要对电子元件进行散热时，将转动轴与石墨片相错开，将干冰放置于石墨片的凹槽内，再将转动轴复位，转动轴的通孔抵住干冰，转动轴与石墨片将干冰夹持。将电子元件夹持在第一铜板和第二铜板之间，由于电子元件的大小不同，可以根据电子元件的大小将折断槽作为折断处，将第一铜板和第二铜板折断，由于第二铜板是倾斜设置，将折断槽折断会增大第一铜板和第二铜板的横向距离，从而将电子元件夹持在第一铜板和第二铜板之间。电子元件在工作产生大量的热量时，热量会直接通过银块再传递到第一铜板和第二铜板上，第一铜板和第二铜板与石墨片连接，石墨片会吸收大量的热能。此时干冰也会进行挥发，将石墨片吸收的热量通过通孔向外扩散。如此对电子元件进行散热。若不使用干冰，石墨片吸收的热量直接通过转动轴上的通孔散热。

本实用新型的有益效果：（1）本实用新型使用石墨、银块、铜片等导热能力强的材料进行导热，可迅速降低电子元件的温度。

（2）相较于传统的硅脂散热，本实用新型所使用的材料能够长期使用而不丧失导热能力，再通过干冰的挥发带走大量的热，导热效果更好。

（3）在夹持电子元件时，可以根据电子元件的大小来将折断槽折断，从而达到调节夹持部的目的，更适用于多种不同大小的电子元件。

在以上基础方案上：

优选方案一：所述第一铜板和第二铜板下部间距为1~6cm。根据电子元件的大小，在折断槽作为折断处，将第一铜板和第二铜板折断从而扩大第一铜板和第二铜板之间的距离，从而方便夹持电子元件，在1~6cm范围内的电子元件都能被夹持。

优选方案二：所述通孔至少为两个。通孔是用于让干冰挥发的气体能够排出，通孔数量决定干冰可放置的数量，通孔设置两个以上，可增加放置干冰的数量。

优选方案三: 所述凹槽至少为两个。凹槽与通孔相对，并且用于固定干冰。多个干冰固定在凹槽内，与通孔的数量相对应，便于干冰的摆放和挥发。

优选方案四：所述转动轴与石墨片的距离为3~6cm。转动轴与石墨片设置间距为3~6cm，限定干冰的最大竖直距离。避免干冰过大，造成通孔无法快速的排出挥发气体，避免干冰过小，无法达到所需要对电子元件进行散热的效果。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1为电子元件散热装置整体结构示意图。

具体实施方式

附图标记为：石墨片1、凹槽2、转动轴3、干冰4、通孔5、定位轴6、折断槽7、第一铜板8、银块9、第二铜板10。

实施例1：