[实用新型]抗干扰阵列集成天线

权利要求书

1.一种抗干扰阵列集成天线，其特征在于，包括天线底板（1）、具有多馈点馈电微带天线的定位单元（2）、多个抗干扰单元（3）以及接头组件；所述定位单元（2）设置在所述天线底板（1）的第一表面上，多个所述抗干扰单元（3）间隔分布在所述定位单元（2）的外围；所述接头组件包括第一射频接头（4）和第二射频接头（5），所述第一射频接头（4）在所述天线底板（1）第二表面一侧并与所述定位单元（2）连接，所述第二射频接头（5）与所述抗干扰单元（3）连接并向远离所述第一表面的方向延伸。

2.根据权利要求1所述的抗干扰阵列集成天线，其特征在于，所述天线底板（1）包括相背的顶面（11）和底面、以及倾斜围接在所述顶面（11）和底面之间的多个侧面（12）；所述底面和侧面（12）的表面形成所述天线底板（1）的第一表面，所述底面形成所述天线底板（1）的第二表面；

所述定位单元（2）设置在所述顶面上，多个所述抗干扰单元（3）分别设置在多个所述侧面（12）上。

3.根据权利要求2所述的抗干扰阵列集成天线，其特征在于，所述侧面（12）和底面之间的夹角为30°-80°。

4.根据权利要求1-3任一项所述的抗干扰阵列集成天线，其特征在于，所述定位单元（2）包括固定在所述第一表面上的第一PCB板（23）、设置在所述第一PCB板（23）上的微带天线、多组馈电针以及输出接头（24），所述微带天线位于所述第一PCB板（23）远离所述天线底板（1）的表面上，并通过多组所述馈电针与所述输出接头（24）连接，所述输出接头（24）与所述第一射频接头（4）连接。

5.根据权利要求4所述的抗干扰阵列集成天线，其特征在于，所述输出接头（24）设置在所述第一PCB板（23）朝向所述天线底板（1）的表面上，与所述第一射频接头（4）对插连接。

6.根据权利要求4所述的抗干扰阵列集成天线，其特征在于，所述定位单元（2）包括四组所述馈电针。

7.根据权利要求4所述的抗干扰阵列集成天线，其特征在于，所述微带天线包括依次设置在所述第一PCB板（23）上的第一微带天线（21）和第二微带天线（22）；所述馈电针包括第一馈电针（211）和第二馈电针（221）；所述第一微带天线（21）通过所述第一馈电针（211）与所述输出接头（24）连接，所述第二微带天线（22）通过所述第二馈电针（221）与所述输出接头（24）连接。

8.根据权利要求7所述的抗干扰阵列集成天线，其特征在于，所述第一微带天线（21）包括第一介质板（212）以及设置在所述第一介质板（212）上的第一覆铜层（213），所述输出接头（24）通过所述第一馈电针（211）与所述第一覆铜层（213）连接；

所述第二微带天线（22）包括第二介质板（222）以及设置在所述第二介质板（222）上的第二覆铜层（223），所述输出接头（24）通过所述第二馈电针（221）与所述第二覆铜层（223）连接。

9.根据权利要求7所述的抗干扰阵列集成天线，其特征在于，所述定位单元（2）还包括设置在所述第一PCB板（23）朝向所述天线底板（1）的表面上的合路电路（25）；所述合路电路（25）连接所述第一馈电针（211）和所述第二馈电针（221）。

10.根据权利要求1-3任一项所述的抗干扰阵列集成天线，其特征在于，所述抗干扰单元（3）包括固定在所述第一表面上的第二PCB板（31）、设置在所述第二PCB板（31）上的介质板（32）和第三馈电针（33）；所述介质板（32）位于所述第二PCB板（31）远离所述天线底板（1）的表面上，所述第三馈电针（33）穿设在所述介质板（32）和第二PCB板（31）上，所述介质板（32）远离所述第二PCB板（31）的表面设有覆铜层（34）；

所述第二射频接头（5）安装在所述第二PCB板朝向所述天线底板（1）的表面，并通过所述第三馈电针（33）与所述覆铜层（34）连接。