[实用新型]用于将热界面材料涂敷到部件的系统

说明书

技术领域

本公开涉及涂敷热界面材料(thermal interface material,TIM)的系统。

背景技术

本节提供了与本公开有关的背景信息，其不一定是现有技术。

诸如半导体、集成电路封装、晶体管等的电部件通常具有电部件最佳工作的预设计的温度。理想地，预设计的温度接近于周围空气的温度。但电部件的工作生成热量。如果不去除热量，那么会导致电部件在显著高于它们的正常或可期望工作温度的温度下工作。这种过高的温度会不利地影响电部件的工作特性和关联装置的工作。

为了避免或至少减少来自热量生成的不利工作特性，例如应通过从工作中的电部件向热沉(heat sink)传导热量来除热。然后通过传统的对流和/或辐射技术冷却该热沉。在传导期间，热量可以由电部件与热沉之间的直接表面接触和/或由电部件和热沉表面借助中间介质或热界面材料的接触从工作中的电部件传递到热沉。与利用较差热导体的空气填充热传递表面之间间隙相比，为了提高热传递效率，可以使用热界面材料填充该间隙。

热扩展器普遍用于扩展来自一个或更多个热量生成部件的热量，使得热量在被传递到热沉时不集中在小区域中。集成热扩展器(integrated heat spreader,IHS)是可以用于扩展由中央处理单元(CPU)或处理器模具的工作生成的热量的一种热扩展器。集成热扩展器或盖(例如，集成电路(IC)封装的盖等)通常为架设在CPU或处理器模具顶上的导热金属(例如，铜等)板。

热扩展器还普遍(例如，作为盖等)用于经常连同密封封装来保护芯片或板上安装的电子部件。因此，热扩展器在这里还可以被称为盖，反之亦然。

第一热界面材料或层(被称为TIM1)可以在集成热扩展器或盖与热源之间使用以减少热点并通常降低热量生成部件或装置的温度。第二热界面材料或层(被称为TIM2)可以在盖或集成热扩展器与热沉之间使用以提高从热扩展器到热沉的热传递效率。

例如，图1例示了具有TIM1或第一热界面材料15的示例性电子装置11。如图1所示，TIM1或热界面材料15被定位在热扩展器或盖19与热源21之间，热源可以包括一个或更多个热量生成部件或装置(例如，CPU、底部填充内的模具、半导体装置、倒装芯片装置、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多处理器系统、集成电路、多核处理器等)。TIM2或第二热界面材料25被定位在热沉29与热扩展器或盖19之间。

举例而言，热源21可以包括安装在印刷电路板(PCB)33上的中央处理单元(CPU)或处理器模具。PCB 33可以由FR4(阻燃玻璃纤维增强环氧迭层片)或其他合适的材料。同样在该示例中，热扩展器或盖19是可以包括金属或其他导热结构的集成热扩展器(IHS)。热扩展器或盖19包括周边脊部、凸缘或侧壁部37。粘合剂41被涂敷于且沿着周边脊部37，以将热扩展器或盖19贴附到PCB 33。由此，周边脊部37可以足够向下突出，以在PCB 33上的硅模具周围延伸，从而允许周边脊部37上的粘合剂41与PCB 33之间的接触。有利地，将热扩展器或盖19粘合地贴附到PCB 33还可以帮助加固贴附到基底PCB的封装。图1中还示出了引脚连接器45。热沉29通常可以包括底座，一系列翅片从该从底座向外突出。

实用新型内容

本节提供本公开的总体概括，不是其完整范围或其全部特征。

在示例性实施方式中，提供一种用于将热界面材料涂敷到部件的系统，所述系统包括：热界面材料的供应体；以及模具，该模具能够操作为压实并切割处于所述模具下方的所述热界面材料的供应体，从而将已压实并从所述供应体切下的所述热界面材料的一部分在所述热界面材料的所述一部分不扩散接合到所述部件中的处于所述模具下方的对应的一个部件的情况下涂敷到所述部件中的所述对应的一个部件。

附图说明

这里所述的附图仅用于例示所选实施方式而不是所有可能的实施方案的目的，并且不旨在限制本公开的范围。

图1是示出了热界面材料(TIM1)的示例性电子装置的剖面图，该TIM1被定位在盖(例如，集成热扩展器(IHS)等)与热源(例如，一个或更多个热量生成部件、中央处理单元(CPU)、模具、半导体装置等)之间。

图2例示了根据示例性实施方式的用于将热界面材料涂敷(例如，压实和切割等)到盖的示例性系统；以及

图3例示了使用根据图2所示的示例性实施方式的系统对于热界面材料而言可行的示例性模具形状(例如，星形、箭头、正方形、矩形、椭圆形等)。