[实用新型]电子装置的容置壳体

说明书

技术领域

本实用新型是与电子装置的外壳有关；特别是指一种电子装置的容置壳体。

背景技术

常见的电子装置，例如：硬盘、变频器、移动电话的电池、通讯设备使用的输入/输出(I/O)连接器…等，皆是将各种电子零件固定于电路板后，再以一容置壳体包覆于外部，以保护电子装置的各式电子零件。

现有的容置壳体为二壳体相对接而组成，再以胶剂黏合或焊接的方式固定。然而当电子设备发生故障而需修理或替换电子零件时，现有的容置壳体不仅难以拆卸，且焊接方式亦会影响到壳体本身的性质，导致容易变形或生锈，降低容置壳体的保护强度。

现有容置壳体另一常见的固定方式是以螺栓锁接，此方法可解决以黏合与焊接时所产生的问题。此种容置壳体是由一上盒体与一下盒体盖合而成，上盒体具有二个相对的外侧壁，外侧壁具有多个穿孔，下盒体具有二个内侧壁，内侧壁具有多个螺孔，通过螺栓螺穿过穿孔而锁入螺孔，以固定上盒体与下盒体。然，容置壳体的下盒体的内侧壁于螺孔周围是呈平整的平面，因此，结构强度可能会有不足的缺点，拿取下盒体时，若用力不慎挤压到内侧壁，可能会造成内壁变形或断裂，使得螺栓无法顺利锁入螺孔之中。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电子装置的容置壳体，可增加结构强度。

缘以达成上述目的，本实用新型提供的一种电子装置的容置壳体，包括有一第一壳体与一第二壳体，其中，该第一壳体具有二个相对的第一侧壁，该二第一侧壁各具有至少一凸起部往背离该二第一侧壁的另一者的方向凸起，各该第一侧壁的凸起部上具有一螺孔；该第二壳体罩于该第一壳体上，并于该第一壳体与该第二壳体之间形成一容置空间供容置电子装置；该第二壳体具有二个相对的第二侧壁，该二第二侧壁位分别位于该二第一侧壁外侧；各该第二侧壁具有至少一穿孔对应各该第一侧壁的凸起部的螺孔。

其中，该第二壳体的第二侧壁具有至少一凹槽；各该第二侧壁的穿孔是贯穿各该凹槽，且各该第一侧壁的凸起部是突伸至该凹槽中。

其中，各该凹槽的槽面的形状是与各该凸起部的一外侧表面的形状相配合。

其中，该第二壳体是沿一预定方向罩于该第一壳体上；各该凹槽于该预定方向上具有一开放端，各该凸起部是通过各该凹槽的开放端进入各该凹槽中。

其中，各该凸起部的外侧表面包括有二斜面及位于该二斜面之间的平凸面；各该螺孔贯穿各该平凸面。

其中，各该凸起部具有一内侧表面与该外侧表面相背对，各该凸起部是由各该内侧表面往各该外侧表面的方向向外隆起。

其中，该第二壳体的第二侧壁具有一外表面，该外表面为平面。

本实用新型的效果在于第一壳体的第一侧壁具有凸起部，因此，可以增加第一侧壁的结构强度，避免第一侧壁在拿取或组装时变形。

附图说明

为能更清楚地说明本实用新型，以下结合一较佳实施例并配合附图详细说明如后，其中：

图1为本实用新型一较佳实施例的电子装置的容置壳体立体图。

图2为上述较佳实施例的分解立体图。

图3为上述较佳实施例的第一、第二壳体局部放大图。

图4为上述较佳实施例的容置壳体的局部剖示图，图中隐藏电子装置的电路板。

具体实施方式

请参图1至图4所示，为本实用新型一较佳实施例的容置壳体100，用以容置以固态硬盘为例的电子装置200，电子装置200包括电路板与接头。该容置壳体100包含有一第一壳体10与一第二壳体20，其中：

该第一壳体10具有二个相对的第一侧壁12，该二第一侧壁12各具有至少一凸起部14往背离该二第一侧壁12的另一者的方向凸起。本实施例中，各第一侧壁12的凸起部14是以二个为例，但不以此为限，亦可为三个以上。各该凸起部14具有相背对的一内侧表面142与一外侧表面144，各该凸起部是由各该内侧表面142往各该外侧表面144的方向向外隆起，使得各该凸起部14的壁厚维持一致。各该凸起部14的外侧表面144包括有一平凸面144a与二斜面144b，该平凸面144a上开设有一螺孔16贯穿平凸面144a，该二斜面144b分别连接于该平凸面144a的两侧。