[实用新型]一种便于更换PN片的二极管有效

专利信息
申请号: 201720838957.2 申请日: 2017-07-12
公开(公告)号: CN207097799U 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 李稳;李强 申请(专利权)人: 芯创(湖北)半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L29/861
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 代理人: 田志远,张朝阳
地址: 431701 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 更换 pn 二极管
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及二极管领域,具体涉及一种便于更换PN片的二极管。

背景技术

现有的二极管是一种较为常用的电子元件,其是一种具有两个电极的装置,只允许电流由一方向流过,其一般应用在整流的电路中。二极管是在两根引脚之间的位置加入PN 片,然后在PN 片的位置通过橡胶材料进行封装,然后成型的一种半导体电子元件。

现有的二极管的PN 片和两侧的引脚都是相互固定的,然而航天航空领域应用的某些控制系统的电路板上的二极管是禁止拆卸的,因为防止脱焊,而且安装时不小心会损坏电路板,所以现有的二极管不适合应用。

实用新型内容

为了解决上述存在的问题,本实用新型提供一种便于更换PN片的二极管。

本实用新型是通过以下技术方案实现:

一种便于更换PN片的二极管,包括外壳,所述外壳由两个树脂保护壳组成,两个树脂保护壳的贴合处设有凹槽,所述树脂保护壳之间通过在凹槽内涂胶固定,所述外壳内固定有PN片、焊接片和引脚,所述焊接片的一侧面与PN片连接,另一侧面上设有盲孔,所述引脚的一端嵌入盲孔内且与焊接片贴合连接,所述焊接片由导电材料制成,所述引脚外壁上设有凸块,所述树脂保护壳内设有与凸块大小相互匹配的槽,所述引脚上设有通孔A和通孔B,所述通孔A与树脂保护壳的距离为1mm-2mm,所述通孔B设在引脚的侧端。

优选的,所述焊接片和引脚的制作材料相同。

优选的,所述胶采用热熔胶。

优选的,所述树脂保护壳的侧面中央设有密封槽,所述密封槽内安装有密封片。

优选的,所述外壳上设有多个散热通孔。

与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型设计合理,便于更换树脂保护壳内部的PN片,避免二极管损坏后从新换二极管的麻烦,可避免更换二极管时使电路板损坏,通孔A便于让引脚折弯,通孔B内利于引脚与电路板端子更好的固定。

附图说明

图1是本实用新型所述结构的部分剖视图;

图2是图1的侧视示意图;

图3是本实用新型所述焊接片的示意图。

图中:树脂保护壳1、散热通孔1-1、凹槽1-2、PN片2、焊接片3、盲孔3-1、引脚4、通孔A4-1、通孔B4-2、凸块5。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述:

如图1、图2、图3所示,一种便于更换PN片的二极管,包括外壳,所述外壳由两个树脂保护壳1组成,两个树脂保护壳1的贴合处设有凹槽1-2,所述树脂保护壳1之间通过在凹槽1-2内涂胶固定,所述外壳内固定有PN片2、焊接片3和引脚4,所述焊接片3的一侧面与PN片2连接,另一侧面上设有盲孔3-1,所述引脚4的一端嵌入盲孔3-1内且与焊接片3贴合连接,所述焊接片3由导电材料制成,所述引脚4外壁上设有凸块5,所述树脂保护壳1内设有与凸块5大小相互匹配的槽,所述引脚4上设有通孔A4-1和通孔B4-2,所述通孔A4-1与树脂保护壳1的距离为1mm-2mm,所述通孔B4-2设在引脚4的侧端。

所述焊接片3和引脚4的制作材料相同。

所述胶采用热熔胶。

所述树脂保护壳1的侧面中央设有密封槽,所述密封槽内安装有密封片。

所述外壳上设有多个散热通孔1-1。

工作原理:本实用新型的主要特点是便于更换树脂保护壳内部的PN片2,更换PN片时,首先把凹槽1-2之间的胶去除,然后把上面的树脂保护壳1取下,让引脚4和焊接片3分离后取出坏掉的PN片2,然后更换新的PN片,因为焊接片3与引脚4可以滑动,所以便于拆卸,更换完毕后盖上树脂保护壳1,再通过在凹槽1-2内涂胶将两个树脂保护壳1固定,所以二极管内的PN片损坏后不用新换二极管,可避免更换二极管时使电路板损坏,而且还能避免更换二极管时引脚4和电路板端子焊接不牢靠的问题,凸块5避免引脚4从树脂保护壳1内滑动出去,通孔A便于让引脚折弯,通孔B内利于引脚与电路板端子更好的固定,因为焊接笔把锡线融化后,锡可通过通孔B与电路板接触,增加了引脚的固定性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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