[实用新型]一种高效散热稳固型二极管引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是指一种高效散热稳固型二极管引线框架。

背景技术

二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过。

目前，封装二极管一般采用塑料封装，该塑料封装一般采用注塑成型，但现有的塑封二极管抗冲击性不足，容易损坏；塑料封装有半封装和全封装两种形式，半封装的二极管底板外露，虽然有显著散热效果，但容易损伤底板和外露的底板需加装绝缘层；虽然全封装的二极管外层为导热塑料，但散热效果比半封装的二极管散热效果差，容易烧坏芯片。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构稳固、散热效果显著的稳固型高效散热的二极管引线框架。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种高效散热稳固型二极管引线框架，包括多个相互连接的框架，该框架包括底板、设于底板一侧的芯片区以及依次设于底板的第一引脚、第二引脚以及第三引脚，所述第一引脚与第三引脚均设有焊接部，所述第二引脚与底板连接，所述底板的另一侧设有散热部以及若干个向内侧凹陷的凹孔，该散热部与底板一体成型，所述散热部的厚度小于底板的厚度，所述散热部的厚度为0.04至0.08cm，散热部一端与底板的距离为0.08至0.13cm；所述底板下表面与第一引脚上表面之间的距离为0.6至0.8cm。

优选的，所述若干个凹孔阵列排布于底板。

优选的，所述若干个凹孔的形状为锥形或半球形。

优选的，所述底板开设有连接孔。

优选的，所述若干个框架通过连接筋连接。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供了一种高效散热稳固型二极管引线框架，若干个凹孔在封装注塑过程中，塑封料会流入若干个凹孔中，从而有效提高封装后二极管的稳固性；散热部的厚度小于底板的厚度，利用热传递的效果，将芯片区的热量传递得到散热部，从而有效降低了芯片区的温度，使二极管能继续正常的工作；散热部的厚度为0.04至0.08cm，既能加快对芯片区的散热，也能避免散热部过薄易出现损坏的情况；散热部一端与底板的距离为0.08至0.13cm，有效避免散热部一端与底板的距离若过短会使散热部散热效果不明显、过长会占用空间比例大的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型另一视角的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图2所示，一种高效散热稳固型二极管引线框架，包括多个相互连接的框架1，该框架1包括底板2、设于底板2一侧的芯片区3以及依次设于底板2的第一引脚4、第二引脚5以及第三引脚6，所述第一引脚4与第三引脚6均设有焊接部7，所述第二引脚5与底板2连接，所述底板2的另一侧设有散热部8以及若干个向内侧凹陷的凹孔9，该散热部8与底板2一体成型，所述散热部8的厚度小于底板2的厚度，所述散热部8的厚度为0.04至0.08cm，散热部8一端与底板2的距离为0.08至0.13cm；所述底板2下表面与第一引脚4上表面之间的距离为0.6至0.8cm。

优选的散热部8的厚度为0.06cm，散热部8一端与底板2的距离为0.11cm，底板2下表面与第一引脚4上表面之间的距离为0.7cm；若干个凹孔9在封装注塑过程中，塑封料会流入若干个凹孔9中，从而有效提高封装后二极管的稳固性；散热部8的厚度小于底板2的厚度，利用热传递的效果，将芯片区3的热量传递得到散热部8，从而有效降低了芯片区3的温度，使二极管能继续正常的工作；散热部8的厚度为0.06cm，既能加快对芯片区3的散热，也能避免散热部8过薄易出现损坏的情况；散热部8一端与底板2的距离为0.11cm，有效避免散热部8一端与底板2的距离若过短会使散热部8散热效果不明显、过长会占用空间比例大的问题。

本实施例中，所述若干个凹孔9阵列排布于底板2，阵列排布不仅美观，而且在封装注塑后的二极管外壳的稳固性强。

本实施例中，所述若干个凹孔9的形状为锥形或半球形，优选的若干个凹孔9的形状为锥形，便于与塑封料结合。

本实施例中，所述底板2开设有连接孔10，连接孔10用于固定二极管。

本实施例中，所述若干个框架1通过连接筋11连接，连接筋11提高若干个框架1连接后的硬度，有效避免若干个框架1连接后易折断的问题。