[实用新型]一种骨传导振子包封软板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软板，具体涉及一种骨传导振子包封软板，属于手电子产品触控屏的振动反馈配件技术领域。

背景技术

目前在手机、智能手表、平板电脑及其它触控屏的振动反馈结构中，骨传导振子采用点焊的方式连接在FPC柔性电路板外接的线材上，长时间振动后焊点会脱落，另外，线材与骨传导振子是点接触，陶瓷振子对电压的振动反馈偏弱；此外骨传导振子外接了线材，不利于产品组装及美观而且骨传导振子外露，容易收到污染和损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供了一种骨传导振子包封软板，骨传导振子与软板以面接触方式，增强陶瓷振子对电压的反馈的同时保护陶瓷振子，提高可靠性，延长寿命。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种骨传导振子包封软板，包括软板本体，其特征在于：所述软板本体内设有陶瓷振子；所述陶瓷振子通过导电胶贴合并包封在所述软板本体内。

作为本实用新型进一步改进的，所述软板本体上还设有金手指；所述金手指的背面设有补强板；所述补强板的材质为聚酰亚胺板，所述聚酰亚胺板的厚度为0.1～0.2mm。

作为本实用新型进一步改进的，所述导电胶的厚度为0.01～0.1um。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的骨传导振子包封软板，骨传导振子与软板连接以面接触方式后包封在软板内，增强陶瓷振子对电压的反馈的同时保护陶瓷振子，提高可靠性，延长寿命，使产品整体性强，美观，易于组装、实现模块化，达到了清晰的振动、强大的振动量、超短的延迟、极低的能耗、抗磁场干扰的目的。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型的骨传导振子包封软板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如附图1所示，本实用新型所述的一种骨传导振子包封软板，包括软板本体1，所述软板本体1内设有陶瓷振子2；所述陶瓷振子2通过导电胶3贴合并包封在所述软板本体1内；软板本体1上还设有金手指4；金手指4的背面设有补强板5；所述补强板5的材质为聚酰亚胺板。

其中软板本体1为单层软板，软板厚度是0.058mm；聚酰亚胺板的厚度为0.125mm；导电胶3的贴合厚度为0.06um。上述尺寸的结构设计，增强了软板本体1内陶瓷振子对电压的反馈，达到了清晰的振动、强大的振动量、超短的延迟、极低的能耗、抗磁场干扰的目的。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。