[实用新型]一种基于温度控制的智能大厦的电箱有效

专利信息
申请号: 201720845635.0 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN207069388U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 王昳 申请(专利权)人: 深圳市新旭龙通信实业有限公司
主分类号: H02B1/56 分类号: H02B1/56;H02B1/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市罗湖区南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 温度 控制 智能 大厦
【权利要求书】:

1.一种基于温度控制的智能大厦的电箱,包括由顶板(101)、左右两个侧板(102)、后板(103)、底板(105)以及前板(104)组成的箱体,其中,所述底板(105)上开设有走线孔(111),其特征在于:两个侧板(102)上开设有安装孔(112),安装孔(112)两端转动连接有若干平行设置的且通过正反转动可形成通风通道(114)或封闭所述安装孔(112)的矩形叶片(113),还包括驱动所述矩形叶片(113)转动的驱动组件、检测箱体内温度并当温度高于设定值时启动驱动组件控制矩形叶片(113)打开所述通风通道(114)的控制组件。

2.根据权利要求1所述的一种基于温度控制的智能大厦的电箱,其特征在于:驱动组件包括平行设于矩形叶片(113)上的上轨(12),上轨(12)上设有电机(M)、通过所述电机(M)驱动的转轴组(13)、绕设于所述转轴组(13)的且向下依次穿过矩形叶片(113)的拉绳(14),拉绳(14)的末端设有配重块(17),所述拉绳(14)上固定有分别贴合于矩形叶片(113)两个侧面的上压片(15)和下压片(16)。

3.根据权利要求2所述的一种基于温度控制的智能大厦的电箱,其特征在于:所述控制组件包括控制电路(19)和主电路(18);

所述控制电路(19)包括设于箱体内的温敏电阻(RT)、与所述温敏电阻(RT)串联的第一电阻(R1)以及电性连接于所述温敏电阻(RT)和第一电阻(R1)之间的选通电路;所述选通电路包括电压比较器(U)、三极管(Q)、时间继电器(KT1),其中,所述电压比较器(U)电性连接有电压基准值,电压基准值与预设的最高温度值相适配,所述三极管(Q)的基极电性连接于电压比较器(U)、集电极电性连接于电源、发射极与时间继电器(KT1)串联后接地,发射极与继电器(KM)串联后接地;

所述主电路(18)包括开关(S)的一端连接于电源(VCC1),另一端串联延时断开继电器(KT2)后连接于受控于继电器(KM)的常闭式触点开关(KM-2)后接地,开关(S)的另一端同时依次串联受控于继电器(KM)的常闭触点开关(KM-1)以及受控于延时断开继电器(KT2)的触点开关(KT2-1)后连接于电机(M)的一端,电机(M)的该连接端同时串联受控于继电器(KM)的常开触点开关(KM-4)后接地,电机(M)的另一端连接于延时断开继电器(KT2)与常闭触点开关(KM-2)之间的节点,电机(M)的该端同时依次串联受控于时间继电器(KT1)的常闭触点开关(KT1-1)以及受控于继电器(KM)的常开触点开关(KM-3)后连接于电源(VCC2)。

4.根据权利要求3所述的一种基于温度控制的智能大厦的电箱,其特征在于:所述左右两个侧板(102)底端朝向箱体内部倾斜。

5.根据权利要求4所述的一种基于温度控制的智能大厦的电箱,其特征在于:所述前板(104)底部朝向箱体内部倾斜。

6.根据权利要求5所述的一种基于温度控制的智能大厦的电箱,其特征在于:所述底板(105)前部向下倾斜。

7.根据权利要求6所述的一种基于温度控制的智能大厦的电箱,其特征在于:所述底板(105)与前板(104)的连接处也设置有漏水孔。

8.根据权利要求7所述的一种基于温度控制的智能大厦的电箱,其特征在于:所述底板(105)上开设有风扇孔,所述风扇孔处安装有风扇。

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