[实用新型]一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板有效
申请号: | 201720845741.9 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN207340287U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 马卓;阳英 | 申请(专利权)人: | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 刘锦霞;张文宣 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 检测 交叉 盲孔导 通性 线路板 | ||
本实用新型公开了用于检测交叉盲孔导通性的线路板,包括线路板本体、贯穿线路板本体的第一贯通通孔、以及在竖直方向上交叉的第一贯通盲孔与第二贯通盲孔;线路板本体包括依次堆叠的第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板、第四层线路板、第五层线路板、第六层线路板;第一贯通盲孔贯穿第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板、以及第四层线路板;第二贯通盲孔贯穿第三层线路板、第四层线路板、第五层线路板、以及第六层线路板。通过设置第一贯通通孔,能够一次性针对整个线路板进行电流测试,针对出现的问题及时作修改,减少报废,降低生产成本。
技术领域
本实用新型涉及检测领域,更具体的,涉及一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board,印刷线路板)板广泛用于电子设备中,除了固定各种小电子零件外,PCB板的主要功能还有提供各种电子零件的电气连接载体。随着信息技术的发展,电子设备也越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造业中,为保证PCB板成品板的质量,对成品板的各种测试和检验是比不可少的,尤其是高密度互连的PCB板,由于其盲孔孔径设计较小,制造流程相对较长,在PCB板制作的过程中很容易由于盲孔的品质可靠性问题而导致不必要的麻烦,甚至给客户带来不便,因此,需要对PCB板的电流进行测试,减少不必要的PCB板的报废,降低制作成本。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷,本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板,通过设置贯穿第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板、第四层线路板、第五层线路板、以及第六层线路板的第一贯通通孔,能够一次性针对整个线路板进行耐电流测试,当任意一层线路板的盲孔出现不导通的情况时,都可以通过第一贯通通孔来进行测试,通过测试,针对出现的问题,可以及时作出修改,减少PCB板的报废,降低生产成本,提高生产效率。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型提供了一种用于检测交叉盲孔导通性的线路板,包括线路板本体、贯穿所述线路板本体的第一贯通通孔、以及在竖直方向上交叉的第一贯通盲孔与第二贯通盲孔;
所述线路板本体包括依次堆叠的第一层线路板、第二层线路板、第三层线路板、第四层线路板、第五层线路板、第六层线路板;
所述第一贯通盲孔贯穿所述第一层线路板、所述第二层线路板、所述第三层线路板、以及所述第四层线路板;
所述第二贯通盲孔贯穿所述第三层线路板、所述第四层线路板、所述第五层线路板、以及所述第六层线路板。
可选地,还包括第一焊盘、第二焊盘;
所述第一焊盘与所述第一贯通盲孔的一端电连接;所述第二焊盘与所述第二贯通盲孔的一端电连接。
可选地,所述第一焊盘与所述第一贯通盲孔的形状相适配;
所述第二焊盘与所述第二贯通盲孔的形状相适配。
可选地,还包括贯穿所述线路板本体的第二贯通通孔。
可选地,所述第一贯通通孔通过电镀的方式使所述第一贯通通孔通电;
所述第二贯通通孔通过电镀的方式使所述第二贯通通孔通电。
可选地,所述线路板本体还包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层、第五绝缘层;
所述第一层线路板与所述第二层线路板通过所述第一绝缘层连接;所述第二层线路板与所述第三层线路板通过所述第二绝缘层连接;所述第三层线路板与所述第四层线路板通过所述第三绝缘层连接;所述第四层线路板与所述第五层线路板通过所述第四绝缘层连接;所述第五层线路板与所述第六层线路板通过所述第五绝缘层连接。
本实用新型的有益效果为:
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