[实用新型]电子装置结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种电子装置结构，尤指一种不会产生溢胶问题的电子装置结构。

背景技术

以传统的电子装置结构而言，例如具有电压转换功能的变压器或转接器等，如图1及图2所示。电子装置1主要包括一壳体2与电路板3组装构成。电路板3组装于壳体2之前，会事先将各电子元件31定位于电路板3上再进行组装。此时，连接器4才定位于电路板3的各孔洞32上，如此将连接器4与具有各电子元件31的电路板3过锡炉(图略)，以将各电子元件31与连接器4焊接固定于电路板3上。

以例如快速胶等灌胶5于电路板3的底面，待其凝固后再与固定座6固定，以完成电子装置1的组装作业。然而上述的组装方式，连接器4与电路板3之间会产生余隙7，且电路板3上的各孔洞32与连接器4的接脚(图略)因制造公差等因素也会产生间隙，因此灰尘、水气等杂质容易从所述余隙7或间隙渗入电路板3内，使电子元件31受损进而影响电子装置1的使用寿命。此外，过锡炉的制程对电路板3也会造成损害，且有溢胶等污染的问题，使整体电子装置1的品质降低。

实用新型内容

本实用新型目的之一，在于提供一种不会产生溢胶的问题，进而提升电子装置的品质的电子装置结构。

为达上述目的，本实用新型提供一种电子装置结构，包括一外壳、一电路板、一密封胶及一灌胶。外壳开设有至少一穿孔。电路板包含电性耦接多个电子元件及相对至少一穿孔设置的至少一电性连接端。密封胶设置于电路板与穿孔之间。灌胶填充于外壳与电路板之间。

优选地，还包含组装所述电路板并定位于所述外壳的一底板。

优选地，所述底板的至少相对两侧还包含一侧板及于所述侧板设置的一弹性扣勾。

优选地，所述底板与所述电路板之间还包含一间隙，所述灌胶还填充于所述间隙中。

优选地，所述外壳还具有二凸缘、设置于所述二凸缘之间的一凸壳及位于所述凸壳内的一容置空间。

优选地，各所述电子元件分别容置于所述容置空间内，且所述穿孔形成于所述凸缘，所述容置空间还填充有所述灌胶。

优选地，所述电性连接端为一电性接脚、一电子线或一连接器，并外露于所述凸壳之外。

优选地，所述至少一穿孔的二侧还分别连接有一隔板，各所述隔板分别连接所述凸缘与所述凸壳的侧壁。

优选地，各所述凸缘还开设有一定位孔。

本实用新型还具有以下优点，由于电路板已经焊固各电子元件与电性连接端(例如电性接脚、电子线或连接器)，因此不须经过锡炉的焊接制程，即不须经过二次焊接的加工程序。电路板及其上的各电子元件不会因高温而产生熔毁的现象。此外，涂布于电路板与穿孔之间的密封胶以及填充于容置空间与间隙的灌胶也不会产生溢胶等污染的问题，使本实用新型的电子装置不会产生任何的余隙或间隙，水气及灰尘等不会其从中进入，进而提升电子装置结构的品质和使用寿命。

附图说明

图1为现有技术的电子装置结构的分解图；

图2为现有技术的电子装置结构的组合透视图；

图3为本实用新型电子装置结构的分解图；

图4为本实用新型电子装置结构的组合透视图；

图5为本实用新型电子装置结构的剖视图；

图6为本实用新型电子装置结构的另一剖视图。

附图标记说明：

<现有技术>

1电子装置；

2外壳；

3电路板；

31电子元件；

32孔洞；

4连接器；

41接脚；

5灌胶；

6固定座；

7余隙；

<本实用新型>

100电子装置；

110外壳；

120穿孔；

130凸缘；

132定位孔；

134隔板；

140凸壳；

150容置空间；

160电路板；

162电子元件；

170电性连接端；

180密封胶；

190灌胶；

200底板

210间隙；

220弹性扣勾；

222侧板。

具体实施方式

有关本实用新型之详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。