[实用新型]一种轴承

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种轴承。

背景技术

陶瓷轴承是新兴的轴承，具有耐腐蚀，绝缘，无油润滑的特性，广泛用于各种轻载的环境。一般而言，为了提高陶瓷轴承的承载力，我们可以采用满滚珠的陶瓷轴承从而降低单个陶瓷滚珠的载荷，但是现有的满滚珠方式，往往是在内圈或外圈上设一个可带可拆卸块的装珠口用以装珠，陶瓷滚珠容易在这个装珠口磕碎开裂。

发明内容

为了克服现有陶瓷轴承实现满滚珠不易的不足，本实用新型提供一种无装珠口的轴承。

本实用新型解决其技术问题的技术方案是：一种轴承，包括一个陶瓷内圈、钢外圈和满滚珠布设在陶瓷内圈和钢外圈之间的陶瓷滚珠，所述钢外圈由一个前外圈和一个后外圈拼接而成，所述前外圈后端平滑且凹设有第一插入槽，所述第一插入槽两侧设有第一卡沟；所述后外圈前端平滑且凹设有第二插入槽，所述第二插入槽底端两侧设有第二卡沟，所述前外圈后端面贴合后外圈前端面；还包括一个低熔点合金环，所述低熔点合金环上端插入第一插入槽，下端插入第二插入槽， 且受热重塑形后充填满第一卡沟和第二卡沟。

进一步，所述前外圈和后外圈内侧设有与陶瓷滚珠匹配的前半沟道和后半沟道，且前半沟道和后半沟道上侧设有内凹不与陶瓷滚珠接触。

进一步，所述陶瓷内圈和陶瓷滚珠均采用氮化硅陶瓷。

进一步，所述低熔点合金环采用铅锡合金。

还包括以下附加特征：所述陶瓷内圈和钢外圈间还设有密封环。

上述轴承在制造时，包括以下步骤：A、将陶瓷内圈和后外圈平放在安装模具上，在两者之间依次装满陶瓷滚珠。

B、在后外圈的第二插入槽中装入低熔点合金环，然后从上往下压入前外圈，使得低熔点合金环插入前外圈的第一插入槽中，直至前外圈的后端面贴合后外圈的前端面。

C、将轴承平放并压紧，后外圈在下，前外圈在上，对整个轴承进行加热，温度高于低熔点合金环的熔点，时间20分钟以上，对加热后的陶瓷内圈、钢外圈、陶瓷滚珠进行自然冷却到室温。过程中，低熔点合金环受热融化充填满第一卡沟和第二卡沟，冷却后形成一个工字截面环固定住前外圈和后外圈。

本实用新型在使用时同现有技术的轴承一致，在此不再赘述。

本实用新型的有益效果在于：采用低熔点合金低温重塑形和陶瓷金属耐热性好的特点，外圈分成两个便于装珠，装珠后再整体加热实现外圈的拼接，从而无需开装珠口。

附图说明

图1是本实用新型的陶瓷滚珠分布横向示意图。

图2是本实用新型的剖视图。

图3是图2中前外圈和后外圈连接结构放大图。

图4、图5、图6是本实用新型的装配示意图，其中图6是加热后低熔点合金环重塑形后的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

结合附图1至6，一种轴承，包括一个陶瓷内圈1、钢外圈2和满滚珠布设在陶瓷内圈1和钢外圈2之间的陶瓷滚珠3，所述钢外圈2由一个前外圈4和一个后外圈5拼接而成，所述前外圈4后端平滑且凹设有第一插入槽6，所述第一插入槽6两侧设有第一卡沟7；所述后外圈5前端平滑且凹设有第二插入槽8，所述第二插入槽8底端两侧设有第二卡沟9，所述前外圈4后端面贴合后外圈5前端面；还包括一个低熔点合金环10，所述低熔点合金环10上端插入第一插入槽6，下端插入第二插入槽8， 且受热重塑形后充填满第一卡沟7和第二卡沟9。

进一步，所述前外圈4和后外圈5内侧设有与陶瓷滚珠3匹配的前半沟道11和后半沟道12，且前半沟道11和后半沟道12上侧设有内凹13不与陶瓷滚珠3接触。

进一步，所述陶瓷内圈1和陶瓷滚珠3均采用氮化硅陶瓷。

进一步，所述低熔点合金环10采用铅锡合金。

还包括以下附加特征：所述陶瓷内圈1和钢外圈2间还设有密封环14。

上述轴承在制造时，包括以下步骤：A、将陶瓷内圈1和后外圈5平放在安装模具上，在两者之间依次装满陶瓷滚珠3。

B、在后外圈5的第二插入槽8中装入低熔点合金环10，然后从上往下压入前外圈4，使得低熔点合金环10插入前外圈4的第一插入槽6中，直至前外圈4的后端面贴合后外圈5的前端面。

C、将轴承平放并压紧，后外圈5在下，前外圈4在上，对整个轴承进行加热，温度高于低熔点合金环10的熔点，时间20分钟以上，对加热后的陶瓷内圈1、钢外圈2、陶瓷滚珠3进行自然冷却到室温。过程中，低熔点合金环10受热融化充填满第一卡沟7和第二卡沟9，冷却后形成一个工字截面环固定住前外圈4和后外圈5。