[实用新型]一种用于芯片的测试设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片的温度测试技术领域，尤其涉及一种用于芯片的测试设备。

背景技术

集成电路芯片的应用越来越广泛，一些应用较为特殊的集成电路芯片测试生产需要在高低温的环境下进行。目前，国外几家大的测试分选机设备公司，具备高低温特别是低温-40度测试分选的制造能力，但大都使用的是液态氮制冷方式，使用成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片的测试设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于芯片的测试设备，包括底板，所述底板的顶部一侧焊接有第一支撑架，且底板的另一侧焊接有第二支撑架，所述第一支撑架的顶部通过螺栓连接有干燥塔，所述第二支撑架的顶部通过螺栓连接有高低温箱体，所述高低温箱体的内壁上通过支撑杆连接有压缩机，所述干燥塔的内部通过支撑杆连接有干燥气泵，所述高低温箱体的一侧外壁上开有两个孔，且孔的内壁上分别连接有进气导管和出气导管，所述干燥塔的一侧外壁上开有孔，且孔的内壁上焊接有干燥气管，所述底板的顶部中间位置焊接有测试箱体，所述测试箱体的顶部内壁上焊接有测试器，所述测试箱体的顶部外壁上焊接有转换器，所述第二支撑架的一侧外壁上焊接有显示屏，所述底板的顶部两侧均焊接与固定杆，且固定杆的顶部通过传动轴连接有滚轮，所述滚轮传动连接有传送带，所述传送带的顶部外壁上开有槽，且槽的内部放置有芯片。

优选的，所述底板的底部两侧均焊接有底脚，且底脚的数量为二到六个。

优选的，所述测试器与转换器之间通过数据线连接在一起，且转换器的型号为RS485,测试器的型号为191A。

优选的，所述测试箱体的顶部外壁上开有进气导管安装孔、出气导管安装孔和干燥气管安装孔，且进气导管安装孔、出气导管安装孔和干燥气管安装孔均通过螺母分别连接有进气导管、出气导管和干燥气管。

优选的，所述转换器通过导线连接有显示屏，且显示屏的表面由显示区域和控制面板组成。

优选的，所述测试箱体的顶部设置有盖板，且盖板与测试箱体的接触位置设置有锁扣。

本实用新型的有益效果为：本实用新型采用封闭的测试箱体，对芯片进行隔离式的测试，能够达到很好地控制变量的效果，使得测试结果更加的准确，整个装置设计合理，结构简单且完全实用，能到达与实验室高低温箱一样的理想测试条件，使其能应于批量生产，成本低，能耗低，能够达到人们想要的效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于芯片的测试设备的结构示意图。

图中：1底板、2第一支撑架、3第二支撑架、4干燥塔、5干燥气泵、6高低温箱体、7压缩机、8进气导管、9出气导管、10干燥气管、11显示屏、12转换器、13测试器、14测试箱体、15芯片、16传送带、17滚轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，一种用于芯片的测试设备，包括底板1，底板1的顶部一侧焊接有第一支撑架2，且底板1的另一侧焊接有第二支撑架3，第一支撑架2的顶部通过螺栓连接有干燥塔4，第二支撑架3的顶部通过螺栓连接有高低温箱体6，高低温箱体6的内壁上通过支撑杆连接有压缩机7，干燥塔4的内部通过支撑杆连接有干燥气泵5，高低温箱体6的一侧外壁上开有两个孔，且孔的内壁上分别连接有进气导管8和出气导管9，干燥塔4的一侧外壁上开有孔，且孔的内壁上焊接有干燥气管10，底板1的顶部中间位置焊接有测试箱体14，测试箱体14的顶部内壁上焊接有测试器13，测试箱体14的顶部外壁上焊接有转换器12，第二支撑架3的一侧外壁上焊接有显示屏11，底板1的顶部两侧均焊接与固定杆，且固定杆的顶部通过传动轴连接有滚轮17，滚轮17传动连接有传送带16，传送带16的顶部外壁上开有槽，且槽的内部放置有芯片15。

本实用新型中，底板1的底部两侧均焊接有底脚，且底脚的数量为二到六个，测试器13与转换器12之间通过数据线连接在一起，且转换器12的型号为RS485，测试器13的型号为191A,测试箱体14的顶部外壁上开有进气导管安装孔、出气导管安装孔和干燥气管安装孔，且进气导管安装孔、出气导管安装孔和干燥气管安装孔均通过螺母分别连接有进气导管8、出气导管9和干燥气管10，转换器12通过导线连接有显示屏11，且显示屏11的表面由显示区域和控制面板组成，测试箱体14的顶部设置有盖板，且盖板与测试箱体14的接触位置设置有锁扣。