[实用新型]一种新结构的石墨导热硅胶片

说明书

技术领域

本实用新型涉及导热片结构技术领域，尤其涉及一种新结构的石墨导热硅胶片。

背景技术

由于目前对机件追求短小轻薄，所以机件散热效果要求越高，传统导热片在导热效果及客制化条件上，已无法满足现机件设计要求，制造水平停留在产品规格化，及无法客制对产品提升有一定的局限性，针对现状，机件追求更短小及轻薄的趋势下，发展更好的导热及产品可变化性及客制化的导热片是必然的方向。

本发明人发现，现有的石墨导热硅胶片，强度低，导热性能较差。

于是，发明人有鉴于此，秉持多年该相关行业丰富的设计开发及实际制作的经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种新结构的石墨导热硅胶片，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新结构的石墨导热硅胶片，以解决上述背景技术中提出的强度低，导热性能较差的问题。

本实用新型新结构的石墨导热硅胶片的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种新结构的石墨导热硅胶片，其中，该新结构的石墨导热硅胶片包括有：

铝片框架、硅胶层、石墨层和双面胶；

所述铝片框架的中间以及上下两侧分别间隔排列有硅胶层与石墨层；且铝片框架的上端侧与下端侧均粘贴有双面胶。

进一步的，所述该石墨导热硅胶片的整体厚度为0.5mm。

进一步的，所述铝片框架的单边厚度为0.02m，且铝片框架为X型相连接结构。

与现有结构相较之下，本实用新型具有如下优点：

1.本实用新型铝片框架的设置，有利于提高石墨硅胶片整体的强度，同时可增加石墨硅胶片导热性能。

2.本实用新型石墨层与硅胶层间隔排列的设置，有利于进一步增加石墨硅胶片的导热性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例一剖视结构示意图；

图2为本实用新型实施例二剖视结构示意图。

图中：1、铝片框架，2、硅胶层，3、石墨层，4、双面胶。

具体实施方式

下面，将详细说明本实用新型的实施例，其实例显示在附图和以下描述中。虽然将结合示例性的实施例描述本实用新型，但应当理解该描述并非要把本实用新型限制于该示例性的实施例。相反，本实用新型将不仅覆盖该示例性的实施例，而且还覆盖各种替换的、改变的、等效的和其他实施例，其可包含在所附权利要求所限定的本实用新型的精神和范围内。

实施例一：

参见图1，一种新结构的石墨导热硅胶片，包括有：

铝片框架1、硅胶层2、石墨层3和双面胶4；

铝片框架1的中间以及上下两侧分别间隔排列有硅胶层2与石墨层3；且铝片框架1的上端侧与下端侧均粘贴有双面胶4。

如上述所述的新结构的石墨导热硅胶片的较佳实施例，其中，该石墨导热硅胶片的整体厚度为0.5mm，降低石墨导热硅胶片整体的厚度，提高石墨导热硅胶片的适应范围；

如上述所述的新结构的石墨导热硅胶片的较佳实施例，其中，铝片框架1的单边厚度为0.02m，且铝片框架1为X型相连接结构，可提高石墨导热硅胶片整体的强度，增加导热片散热性能；

实施例二：

参见图2，一种新结构的石墨导热硅胶片，包括有：

铝片框架1、硅胶层2、石墨层3和双面胶4；

铝片框架1的中间填充有硅胶层2，且铝片框架1的上下两侧填充有石墨层3；铝片框架1的上端侧与下端侧均粘贴有双面胶4。

本实施例的工作原理：

该石墨硅胶片中铝片框架的设置，可提高石墨硅胶片整体的强度，同时可增加石墨硅胶片导热性能，石墨层与硅胶层间隔排列的设置，进一步增加石墨硅胶片的导热性能，在实际应用实验中，本设计相对于市面本领域其它产品，该性能高于其90％左右。

需要说明的是，本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，零件采用现有技术中，常规的型号，发明人在此不再详述。

综上所述，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。