[实用新型]SMT铁硅合金材料的低温烧结系统有效
| 申请号： | 201720850381.1 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN207006861U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 苏立良 | 申请（专利权）人： | 湖南创一电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F27B21/00 | 分类号： | F27B21/00;F27D17/00 |
| 代理公司： | 湖南省娄底市兴娄专利事务所43106 | 代理人： | 邬松生 |
| 地址： | 417009 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | smt 合金材料 低温 烧结 系统 | ||
【权利要求书】：
1.SMT铁硅合金材料的低温烧结系统，它包括有呈箱式的烧结炉（1），烧结炉（1）内设有烧结通道，其特征在于：烧结炉（1）一端设有与烧结通道相连接的进出口（2），进出口（2）上方的烧结炉（1）外侧壁上设有余热吸收罩（3），余热吸收罩（3）顶部连接有返热分管（4），返热分管（4）与返热主管（5）连接，返热主管（5）两端通过固定板固定在烧结炉（1）顶部，返热主管（5）出口与烧结炉（1）的热供机构连接；烧结炉（1）顶部沿长度方向分布有若干个控热口，控热口顶部设有导热筒（6），导热筒（6）顶部活动插装有控热挡板（7），导热筒（6）上方的返热主管（5）底部设有控热吸收罩（8）。
2.根据权利要求1所述的SMT铁硅合金材料的低温烧结系统，其特征在于：控热吸收罩（8）顶部设有若干条控热分管（9），每条控热分管（9）对应一个导热筒（6），控热分管（9）顶部与返热主管（5）连接。
3.根据权利要求1所述的SMT铁硅合金材料的低温烧结系统，其特征在于：导热筒（6）顶部两侧设有相互配合的插槽，控热挡板（7）活动插装在插槽内。
4.根据权利要求1所述的SMT铁硅合金材料的低温烧结系统，其特征在于：余热吸收罩（3）呈下大上小的梯形，返热分管（4）连接在余热吸收罩（3）较小一端的顶部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南创一电子科技有限公司，未经湖南创一电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720850381.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
