[实用新型]芯片压头有效

专利信息
申请号: 201720850949.X 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN207021508U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 周先庆 申请(专利权)人: 苏州纳思特精密机械有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 代理人: 张欢勇
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 压头
【权利要求书】:

1.一种芯片压头,包括压头主体(1),所述压头主体(1)两侧对称设置有导向孔,其特征在于:所述导向孔外围所在的压头主体(1)上设置有凹槽,所述凹槽内固定设置有与导向孔相适配的导柱套(3),所述压头主体(1)的四周设置有若干固定孔(2),所述压头主体(1)上设有向外凸起的固定座(5),所述固定座(5)上设置有夹持部(4);所述夹持部(4)上垂直设置有通气孔(43),所述通气孔(43)向下依次贯穿所述固定座(5)和压头主体(1)。

2.根据权利要求1所述的芯片压头,其特征在于:所述固定座(5)的数量为两个,对称分布在压头主体(1)的中轴线两侧。

3.根据权利要求1所述的芯片压头,其特征在于:所述导向孔内设置有一层耐磨陶瓷涂层。

4.根据权利要求1所述的芯片压头,其特征在于:所述夹持部(4)包括方形结构的安装块(41),所述安装块(41)的侧壁上设有条状的夹持件(42),所述夹持件(42)的一端顶部延伸至安装块(41)的外部。

5.根据权利要求4所述的芯片压头,其特征在于:延伸至安装块(41)外部的所述夹持件(42)内侧设有向外的倾斜面。

6.根据权利要求5所述的芯片压头,其特征在于:延伸至安装块(41)外部的所述夹持件(42)内侧面上设置有防静电涂层。

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