[实用新型]芯片压头有效
申请号: | 201720850949.X | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN207021508U | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 周先庆 | 申请(专利权)人: | 苏州纳思特精密机械有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 压头 | ||
1.一种芯片压头,包括压头主体(1),所述压头主体(1)两侧对称设置有导向孔,其特征在于:所述导向孔外围所在的压头主体(1)上设置有凹槽,所述凹槽内固定设置有与导向孔相适配的导柱套(3),所述压头主体(1)的四周设置有若干固定孔(2),所述压头主体(1)上设有向外凸起的固定座(5),所述固定座(5)上设置有夹持部(4);所述夹持部(4)上垂直设置有通气孔(43),所述通气孔(43)向下依次贯穿所述固定座(5)和压头主体(1)。
2.根据权利要求1所述的芯片压头,其特征在于:所述固定座(5)的数量为两个,对称分布在压头主体(1)的中轴线两侧。
3.根据权利要求1所述的芯片压头,其特征在于:所述导向孔内设置有一层耐磨陶瓷涂层。
4.根据权利要求1所述的芯片压头,其特征在于:所述夹持部(4)包括方形结构的安装块(41),所述安装块(41)的侧壁上设有条状的夹持件(42),所述夹持件(42)的一端顶部延伸至安装块(41)的外部。
5.根据权利要求4所述的芯片压头,其特征在于:延伸至安装块(41)外部的所述夹持件(42)内侧设有向外的倾斜面。
6.根据权利要求5所述的芯片压头,其特征在于:延伸至安装块(41)外部的所述夹持件(42)内侧面上设置有防静电涂层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州纳思特精密机械有限公司,未经苏州纳思特精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720850949.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种窄线宽线偏振掺铥光纤激光器
- 下一篇:支柱避雷器