[实用新型]一种高导热的覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及覆铜板领域，特别涉及一种高导热的覆铜板。

背景技术

覆铜板又名基材 ，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板主要用于电路加工，适用于节能灯等电器或元件，在工业生产中发挥着很重要的作用，导热性能的高低是决定覆铜板质量的重要因素之一。因此，发明一种高导热的覆铜板来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热的覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热的覆铜板，包括铝板，所述铝板顶部及底部均设有凹槽，所述铝板侧面均匀设有散热孔，所述铝板顶部设有导热胶层，所述导热胶层顶部设有铜箔。

优选的，所述散热孔与凹槽均设有多个。

优选的，所述散热孔贯穿铝板。

优选的，所述导热胶层由氮化硼导热胶制成。

本实用新型的技术效果和优点：本实用新型通过设有由氮化硼导热胶制成的导热胶层与凹槽，在保证原有导热性能良好的同时加大铝板表面积，从而在原有的基础上使导热性能再次提高，使覆铜板的质量更好，通过设有散热孔，以便于为铝板进行散热，防止因长时间工作而产生的高温使铝板发生形变，导致覆铜板无法使用等问题，增长覆铜板使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的凹槽结构示意图。

图中：1铝板、2凹槽、3散热孔、4导热胶层、5铜箔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-2所示的一种高导热的覆铜板，包括铝板1，所述铝板1顶部及底部均设有凹槽2，所述铝板1侧面均匀设有散热孔3，所述铝板1顶部设有导热胶层4，所述导热胶层4顶部设有铜箔5。

所述散热孔3与凹槽2均设有多个，便于提高散热效果与导热效果，所述散热孔3贯穿铝板1，从而加强散热效果，防止铝板1因高温发生变形，所述导热胶层4由氮化硼导热胶制成，具有良好的导热性。

本实用工作原理：工作时，本实用新型通过设有由氮化硼导热胶制成的导热胶层4与凹槽2，在保证原有导热性能良好的同时加大铝板1表面积，从而在原有的基础上使导热性能再次提高，使覆铜板的质量更好，通过设有散热孔3，以便于为铝板1进行散热，防止因长时间工作而产生的高温使铝板1发生形变，导致覆铜板无法使用等问题，增长覆铜板使用寿命。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。