[实用新型]一种超小贴片IC倒装式接收头

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种超小贴片IC倒装式接收头，属于接收头技术领域。

背景技术：

因接收头IC表面电路易受外界强光干扰接收和放大信号，现接收头均需在IC表面采用内置铁壳和外加铁壳的方式进行屏蔽光干扰，其操作复杂，且浪费成本，制作工艺复杂，随着智能时代的到来，产品要求越来越智能化、产品尺寸要求越来越小、性能要求越来越高、生产作业要求越来越自动化，现有的接收头已经不能满足人们的需求。

实用新型内容：

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种超小贴片IC倒装式接收头。

本实用新型的一种超小贴片IC倒装式接收头，它包含塑胶壳、支架、芯片体、倒装IC芯片、连接线、环氧树脂封装体；所述塑胶壳的底部为长方形，所述塑胶壳的中间为内凹式，上部为椭圆形，所述塑胶壳上设置有数个支架，所述数个支架穿接在塑胶壳的内部，所述塑胶壳的内凹槽内分别安装有芯片体、倒装IC芯片，所述芯片体、倒装IC芯片通过连接线连接，所述塑胶壳的外侧设置有环氧树脂封装体。

作为优选，所述连接线为金线或合金线。

作为优选，所述塑胶壳的侧面与反面均设置有电极。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：可实现正面贴片和侧面贴片多种使用需求，提高了聚光性，且解决接收头IC表面电路因光干扰造成的各种影响，效率高。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中固晶焊线图；

图3为本实用新型的内部剖面图。

图中：1-塑胶壳；2-支架；3-芯片体；4-倒装IC芯片；5-连接线；6-环氧树脂封装体。

具体实施方式：

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1、图2、图3所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含塑胶壳1、支架2、芯片体3、倒装IC芯片4、连接线5、环氧树脂封装体6；所述塑胶壳1的底部为长方形，所述塑胶壳1的中间为内凹式，上部为椭圆形，所述塑胶壳1上设置有数个支架2，所述数个支架2穿接在塑胶壳1的内部，所述塑胶壳1的内凹槽内分别安装有芯片体3、倒装IC芯片4，所述芯片体3、倒装IC芯片4通过连接线连接，所述塑胶壳1的外侧设置有环氧树脂封装体6。

进一步的，所述连接线5为金线或合金线。

进一步的，所述塑胶壳1的侧面与反面均设置有电极。

本具体实施方式的工作原理为：下方为长方形内凹设计，内凹设计为使产品更为聚光，且内凹底部尺寸较大，可放入较大尺寸芯片，底部和侧面均有电极设计，可实现正面贴片和侧面贴片多种使用需求，上方为椭圆形或圆形设计，使产品更为聚光。

1、接收头上面IC采用倒装（flip chip）焊接的新的作业方式，可有效解决IC四条金线焊线造成的产品过回流焊或波峰焊造成的虚焊不良现象。

2、因接收头IC表面电路易受外界强光干扰接收和放大信号，现接收头均需在IC表面采用内置铁壳和外加铁壳的方式进行屏蔽光干扰，而采用倒装（倒焊）方式，可有效解决接收头IC表面电路因光干扰造成的各种影响，无需在IC表面再行加内置铁壳或外置铁壳。

3、此支架设计优点为可实现产品正贴和侧贴两种方式，且弯脚方式在支架来料部分已经完成，彻底解决产品在封装完成后再行弯脚造成因弯脚内应力或拉力产生的不良，不会对产品后续电性能造成任何不良影响。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。