[实用新型]一种提高光效的LED封装结构及汽车远近光照明系统

说明书

本实用新型公开了一种提高光效的LED封装结构及汽车远近光照明系统，其中，所述提高光效的LED封装结构包括基板，所述基板上共晶贴装有若干个LED芯片，所述基板上设置有若干个反射腔，每个LED芯片位于独立的反射腔中，所述反射腔的四周均为白胶反光层，所述反射腔内、LED芯片的顶部和侧面均设置有荧光胶层，通过在基板上设置多个反射腔，每个反射腔的四周设置白胶反光层，位于反射腔中的LED芯片四周发出的光通过该白胶反光层反射后芯片正面出光，有效提高了产品光效以及亮度。

技术领域

本实用新型涉及汽车远近光照明领域，特别涉及一种提高光效的LED封装结构及汽车远近光照明系统。

背景技术

现有汽车远近光灯LED 的封装工艺一般采用LED倒装芯片直接共晶贴装在陶瓷基板上后，先涂覆荧光粉或贴荧光膜再Molding白胶的工艺方式，将LED封装成芯片四周被白色硅胶完全包裹，只有芯片正面出光，芯片四周的出光完全被遮挡。

现有LED封装产品主要存在以下几点缺陷：1、损失了四周光的输出，光效偏低；2、卤素灯和氙气灯均为线性光源，其光亮区域的长度约4-6mm，直径约为1-1.2mm，不能通过无限制增加LED芯片数量来提高亮度；3、需要增加荧光粉涂覆或真空贴膜等设备的费用投入，提高了产品的成本。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于一种提高光效的LED封装结构及汽车远近光照明系统，通过在基板上设置多个反射腔，每个反射腔的四周设置白胶反光层，位于反射腔中的LED芯片四周发出的光通过该白胶反光层反射后芯片正面出光，有效提高了产品光效以及亮度。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种提高光效的LED封装结构，包括基板，所述基板上共晶贴装有若干个LED芯片，其中，所述基板上设置有若干个反射腔，每个LED芯片位于独立的反射腔中，所述反射腔的四周均为白胶反光层，所述反射腔内、LED芯片的顶部和侧面均设置有荧光胶层。

所述的提高光效的LED封装结构中，所述白胶反光层的截面为三角形，所述三角形的底边与基板贴合，所述三角形的斜边与荧光胶层贴合。

所述的提高光效的LED封装结构中，所述三角形为等腰三角形。

所述的提高光效的LED封装结构中，所述三角形的斜边与底边的夹角范围为30°-80°。

所述的提高光效的LED封装结构中，所述白胶反光层为白色硅树脂层。

所述的提高光效的LED封装结构中，所述基板的底部设置有正极和负极，所述正极与负极之间间隔第一预设距离，所述负极上还设置有用于标识负极的标识部。

所述的提高光效的LED封装结构中，所述正极和负极上均设置有用于导通基板正面与背面之间电路的导电孔。

所述的提高光效的LED封装结构中，所述基板的底部还设置有用于散热的散热层，所述散热层与基板紧密贴合，且与所述正极间隔第二预设距离，与所述负极间隔第二预设距离。

所述的提高光效的LED封装结构中，所述散热层为铜箔层。

一种汽车远近光照明系统，包括凸透镜、位于所述凸透镜入光侧的LED光源，其中，所述LED光源采用如上所述的提高光效的LED封装结构。