[实用新型]一种带有温度传感器的电容器结构有效
| 申请号： | 201720853574.2 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN207116231U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 华云;张志健 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区苏容电气有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/00 | 分类号： | H01G2/00;H01G2/10;H01G2/14 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 温度传感器 电容器 结构 | ||
1.一种带有温度传感器的电容器结构，包括电容器外壳（1），所述电容器外壳（1）内设有若干个电容器元件（2），所述电容器外壳（1）顶部设有用于密封的电容器上盖（3），其特征在于，所述电容器上盖（3）与电容器元件（2）顶端间留有一缓冲腔室，在所述电容器元件（2）的最高发热点处设有温度传感器（4），所述温度传感器（4）的引出线穿过缓冲腔室并连接电容器上盖（3）上对应设置的温控引出端子座（5），所述温控引出端子座（5）一侧的电容器上盖（3）上设有电极引出端子座（6），所述电极引出端子座（6）上的端子通过相应的引线连接对应的电容器元件（2），所述电极引出端子座（6）一侧的电容器上盖（3）上设有接地端子（8）。
2.根据权利要求1所述的带有温度传感器的电容器结构，其特征在于，所述缓冲腔室内设有压力保险器（7），所述压力保险器（7）底部与电容器元件（2）顶端相贴合。
3.根据权利要求1所述的带有温度传感器的电容器结构，其特征在于，所述温度传感器（4）的感测头设置于中间的电容器元件（2）上部侧边处。
4.根据权利要求1或3所述的带有温度传感器的电容器结构，其特征在于，所述温度传感器（4）为热敏电阻温度传感器。
5.根据权利要求4所述的带有温度传感器的电容器结构，其特征在于，所述热敏电阻温度传感器采用34B502F型温度传感器。
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