[实用新型]侧面发光的双色温LED支架、LED灯珠及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种侧面发光的双色温LED支架、LED灯及移动终端。

背景技术

现有的LED灯，如图1和图2所示，一般有单色温正面发光和单色温侧面发光等两种发光方式。但是当一些PCB板上，如手机、侧发光的双色温灯具等，要求出光面在其侧面且色温可变时，现有的LED灯发光方式主要存在以下几点缺陷：

1、若使用单色温正面发光LED灯，需要两种及以上不同色温的灯珠，导致器件体积增加，且灯珠需要贴在器件侧面，增加贴灯难度，甚至一些小器件无法在侧面贴灯珠。

2、若使用单色温侧面发光LED灯，需要两种及以上不同色温的灯珠，导致器件体积增加，成本增加。

故目前存在的LED灯的发光形式在要求PCB板上侧面发光且色温可变的情况下无法满足令PCB板上重量更轻，体积更小，自动化安装等要求，因而现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种侧面发光的双色温LED支架、LED灯珠及移动终端，可实现同一LED灯珠实现双色温，侧面发光的发光方式并可减小LED灯珠的体积。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种侧面发光的双色温LED支架，包括支架基体和四个电极焊盘，所述支架基体的侧面的两侧具有下凹的第一支架杯和第二支架杯，所述支架基体的侧面的中部具有用于将第一支架杯和第二支架杯隔离的隔离带，所述第一支架杯、第二支架杯内均设置有两个用于固晶LED芯片的固晶焊盘；每一电极焊盘与一固晶焊盘连接；所述电极焊盘包括一体成型的焊接部和折弯部，焊接部固定在支架基体的底面上，折弯部固定在支架基体的另一侧面上。

所述的侧面发光的双色温LED支架中，所述电极焊盘分为两对并对称设置在所述隔离带的两侧。

所述的侧面发光的双色温LED支架中，所述第一支架杯、第二支架杯的杯壁为由杯底向杯口倾斜的镜面。

所述的侧面发光的双色温LED支架中，所述支架基体为EMC支架基体、PPA支架基体或PCT支架基体。

所述的侧面发光的双色温LED支架中，所述隔离带的宽度小于1mm。

所述的侧面发光的双色温LED支架中，所述第一支架杯、第二支架杯的杯口的长宽比为10：3。

所述的侧面发光的双色温LED支架中，所述隔离带的顶面突出于支架基体的侧面。

一种侧面发光的双色温LED灯珠，包括：

如以上任意一项所述的侧面发光的双色温LED支架；

第一LED芯片，设置于侧面发光的双色温LED支架的第一支架杯中，所述第一LED芯片的正极和负极分别通过焊线与侧面发光的双色温LED支架的固晶焊盘电连接；

第二LED芯片，设置于侧面发光的双色温LED支架的第二支架杯中，所述第二LED芯片的正极和负极分别通过焊线与侧面发光的双色温LED支架的固晶焊盘电连接；

所述第一支架杯中设置有第一色温荧光粉体，第二支架杯中设置有第二色温荧光粉体；所述第一色温荧光粉体和第二色温荧光粉体由侧面发光的双色温LED支架的隔离带隔开。

所述的侧面发光的双色温LED灯珠中，所述第一LED芯片和第二LED芯片为同一型号的LED芯片。

一种移动终端，包括侧入式背光模组，所述侧入式背光模组包括至少两个背光PCB板，所述背光PCB板上设置有至少一侧面发光的双色温LED灯珠，所述侧面发光的双色温LED灯珠的电极焊盘的焊接部装贴在所述PCB板上。

相较于现有技术，本实用新型提供的侧面发光的双色温LED支架、LED灯珠及移动终端，其双色温LED支架包括支架基体和四个电极焊盘，所述支架基体的侧面的两侧具有下凹的第一支架杯和第二支架杯，所述支架基体的侧面的中部具有用于将第一支架杯和第二支架杯隔离的隔离带，所述第一支架杯、第二支架杯内均设置有两个用于固晶LED芯片的固晶焊盘；每一电极焊盘与一固晶焊盘连接；所述电极焊盘包括一体成型的焊接部和折弯部，焊接部固定在支架基体的底面上，折弯部固定在支架基体的另一侧面上。本实用新型可实现同一LED灯珠双色温，侧面发光的发光方式并在使用时减少需要使用的LED灯珠的数量，进而减小使用这种侧面发光的双色温LED灯珠的移动终端的体积。

附图说明

图1为现有的单色温正面发光LED灯的结构示意图。

图2为现有的单色温侧面发光LED灯的结构示意图。

图3为本实用新型提供的侧面发光的双色温LED支架的侧视结构示意图。