[实用新型]具有寄生通带抑制性能的E波段双工器有效

专利信息
申请号: 201720854772.0 申请日: 2017-07-14
公开(公告)号: CN206976542U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 李晨雨;周游;曹煜;霍新平 申请(专利权)人: 成都泰格微波技术股份有限公司
主分类号: H01P1/207 分类号: H01P1/207;H01P1/208
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 代理人: 袁英
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 具有 寄生 抑制 性能 波段 双工器
【权利要求书】:

1.一种具有寄生通带抑制性能的E波段双工器,包括金属腔体一(1)和金属腔体二(2),所述金属腔体一(1)和金属腔体二(2)对接,其特征在于:所述金属腔体一(1)与金属腔体二(2)相对接的侧面开设有多个连续腔体(31)形成的导波带(3),每个腔体(31)彼此导通且每个腔体(31)的宽边各不相同。

2.根据权利要求1所述的一种具有寄生通带抑制性能的E波段双工器,其特征在于:所述的导波带(3)的中点处沿金属腔体一(1)的上表面延伸形成与上表面导通的中间腔体(32),导波带(3)的两端与金属腔体一(1)的下表面导通。

3.根据权利要求1所述的一种具有寄生通带抑制性能的E波段双工器,其特征在于:所述的金属腔体一(1)或金属腔体二(2)的对接侧面设置有焊锡槽(5),所述金属腔体一(1)和金属腔体二(2)通过焊锡槽(5)焊接。

4.根据权利要求3所述的一种具有寄生通带抑制性能的E波段双工器,其特征在于:所述的焊锡槽(5)设置在金属腔体一(1)的对接侧面,且位于导波带(3)外围。

5.根据权利要求3所述的一种具有寄生通带抑制性能的E波段双工器,其特征在于:所述的金属腔体一(1)和金属腔体二(2)焊接以后其表面镀铜保护剂。

6.根据权利要求3所述的一种具有寄生通带抑制性能的E波段双工器,其特征在于:所述的金属腔体一(1)和金属腔体二(2)的上表面设置有多个与焊锡槽(5)导通的条形缝(4)。

7.根据权利要求1所述的一种具有寄生通带抑制性能的E波段双工器,其特征在于:所述的金属腔体一(1)和金属腔体二(2)的对接面设置有插销(6)和插销孔。

8.根据权利要求1所述的一种具有寄生通带抑制性能的E波段双工器,其特征在于:所述的金属腔体一(1)和金属腔体二(2)采用紫铜制成。

9.根据权利要求1所述的一种具有寄生通带抑制性能的E波段双工器,其特征在于:所述的金属腔体一(1)和金属腔体二(2)设置有多个装订孔(7)。

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