[实用新型]一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构

权利要求书

1.一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，包括由金属制成的散热板、多个散热元件、LED芯片以及在散热板外部注塑成型的绝缘壳体，所述散热板的一侧表面开设有多个用于装配所述散热元件的凹槽或通孔，另一侧表面开设有杯腔且该表面上开设有与散热板边缘相接的定位槽；所述杯腔的底部绝缘固定有两根插针，两根插针分别与所述LED芯片的正负极接通，且LED芯片固晶焊接在杯腔内；所述绝缘壳体的内部一体成型有套于插针外部的插柱，且其端部一体成型有与定位槽相匹配的定位柱。

2.根据权利要求1所述的焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述散热元件设为散热柱；所述散热板的一侧表面上开设有与散热柱相匹配的通孔。

3.根据权利要求1所述的焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述散热元件设为两端开口的圆形壳体，圆形壳体的侧壁上开设有多个沿其周向方向均匀分布的散热孔；所述散热板的一侧表面上开设有与圆形壳体相匹配的环形凹槽。

4.根据权利要求1所述的焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述散热元件设为W形散热片，所述散热板的一侧表面上开设有与W形散热片相匹配的凹槽。

5.根据权利要求1所述的焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述绝缘壳体的端部边缘一体成型有与散热板相对应的多个卡扣。

6.根据权利要求5所述的焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述卡扣包括卡板和卡柱，所述卡板的表面与散热板的表面相抵紧；所述卡板和卡柱均相对于散热板的中心对称设置。

7.根据权利要求1所述的焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述两根插针的端部均设有焊盘，焊盘与所述LED芯片焊接连接。

8.根据权利要求1所述的焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述定位槽的端部延伸至杯腔的边缘，且杯腔内一体成型有与所述定位柱相连的芯片封装杯腔，芯片封装杯腔内灌胶密封有所述LED芯片。

9.根据权利要求1所述的焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述杯腔位于散热板表面的中部。

10.根据权利要求1-4中任意一项所述的焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述散热元件采用金属制成，且散热元件与散热板装配后并通过焊接固定。