[实用新型]一种新型机械设备内部的信号指示芯片

说明书

本实用新型公开了一种新型机械设备内部的信号指示芯片，包括定位底座、硅基板和散热器壳体，所述定位底座上设置有铜箔层，所述铜箔层上开设有接地定位孔，且铜箔层上固定有保护壁，所述保护壁上开设有散热器螺栓接孔，且保护壁与铜箔层之间形成放置孔，所述硅基板镶嵌安装在放置孔内，且硅基板上设置有粘接金属点、芯片信号引脚和Au电极，所述Au电极位于粘接金属点和芯片信号引脚之间，所述散热器壳体安装在保护壁上，且散热器壳体上开设有散热器固定孔。本实用新型设置了静电屏蔽体，在芯片使用过程中，芯片周围环境释放的静电可以通过铜箔层将静电泄放到接地回路中，有屏蔽静电的好处，避免了因静电导致信号传输不稳定的问题。

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种新型机械设备内部的信号指示芯片。

背景技术

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。

但是目前市场上的芯片不仅结构复杂，而且功能单一，在芯片的使用过程中，芯片上不可避免的会出现静电现象的发射，而静电容易导致芯片损坏或者造成信号传输的干扰，而且芯片在使用过程中会产生热量，这些热量也会影响芯片的信号传输，过热容易导致芯片损毁。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型机械设备内部的信号指示芯片，以解决上述背景技术中提出的在芯片的使用过程中，芯片上不可避免的会出现静电现象的发射，而静电容易导致芯片损坏或者造成信号传输的干扰，而且芯片在使用过程中会产生热量，这些热量也会影响芯片的信号传输，过热容易导致芯片损毁的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型机械设备内部的信号指示芯片，包括定位底座、硅基板和散热器壳体，所述定位底座上设置有铜箔层，所述铜箔层上开设有接地定位孔，且铜箔层上固定有保护壁，所述保护壁上开设有散热器螺栓接孔，且保护壁与铜箔层之间形成放置孔，所述硅基板镶嵌安装在放置孔内，且硅基板上设置有粘接金属点、芯片信号引脚和Au电极，所述Au电极位于粘接金属点和芯片信号引脚之间，所述散热器壳体安装在保护壁上，且散热器壳体上开设有散热器固定孔，所述散热器壳体的内部设置有散热器扇叶、扇叶中心转轴壳体和散热器电机，所述扇叶中心转轴壳体的内部安装有散热器电机，且扇叶中心转轴壳体的外部环绕固定有散热器扇叶，所述粘接金属点、芯片信号引脚、Au电极和散热器电机均与电源电性连接。

优选的，所述硅基板上设置有密集的粘接金属点。

优选的，所述散热器螺栓接孔共设有四个，且四个散热器螺栓接孔均分布在保护壁上。

优选的，所述接地定位孔共设有四个，且四个接地定位孔均匀分布在铜箔层上。

优选的，所述散热器壳体与保护壁通过螺栓固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型设置了静电屏蔽体，在芯片使用过程中，芯片周围环境释放的静电可以通过铜箔层将静电泄放到接地回路中，有屏蔽静电的好处，避免了因静电导致信号传输不稳定的问题，解决了因静电导致芯片损坏的问题。