[实用新型]一种石墨载板有效
申请号: | 201720857725.1 | 申请日: | 2017-07-15 |
公开(公告)号: | CN206921800U | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 吴旭光 | 申请(专利权)人: | 青岛环球石墨制品有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东省青岛市莱*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 | ||
技术领域
本实用新型涉及石墨板技术领域,具体为一种石墨载板。
背景技术
为了提高晶体硅电池正面的陷光性,工业中常采用表面织构化和减反射膜技术,以减少电池正面对太阳光的反射,其中,减反射膜一般采用等离子增强气相沉积来制备,在制备减反射膜的过程中,需将硅片放置在石墨载板上,再将纸膜载板置于PECVD设备中,之后进行沉积过程,在现有的石墨载板中,例如申请号为201420319818.5的实用新型专利,包括石墨板,石墨板上均匀设置有若干镂空区域,相邻镂空区域之间通过间隔条间隔开,间隔条上设置有卡槽,用于安装金属挂钩,硅片通过金属挂钩放置于镂空区域内,该专利虽然降低了由于背面反镀造成的产品质量降低的现象,但在实际使用时,对硅片的固定效果差,硅片在放入PECVD设备中后极易脱离石墨载体,同时石墨载体的强度差,在使用时易发生形变,影响内部硅片制备效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种石墨载板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种石墨载板,包括板架,所述板架的内侧设有分隔筋,所述分隔筋的内侧设有放置槽,所述放置槽的内角设有弧形边,所述放置槽的内壁设有适配槽,所述适配槽的内侧设有条形板,所述条形板的外侧安装有压板,所述分隔筋的内部设有中心杆,所述中心杆通过连接杆与条形板相连,所述板架的上下两端内侧均设有外凹槽,所述外凹槽的内侧设有合金杆,所述板架的左右两端均设有插孔,所述合金杆的左右两侧均设有插杆,所述插杆贯穿插孔,所述板架的外侧贯穿连接有定位销,所述插杆的外侧设有通孔,所述定位销贯穿通孔。
优选的,所述板架的外侧设有边板,所述边板的内侧设有翼板,所述板架的外壁内侧设有开槽,所述翼板与开槽相配合,所述翼板通过转杆与板架相连,所述转杆与板架的连接处设有转环,所述板架的外壁设有卡凹,所述边板的内壁设有卡凸,所述卡凸与卡凹相匹配。
优选的,所述定位销的外侧设有密封帽。
优选的,所述弧形边的内壁设有角槽。
优选的,所述放置槽的内角设有内角槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该石墨载板,通过压板、条形板和合金杆的配合,使用时将合金杆放入外凹槽内,使合金杆的外侧与板架平齐,合金杆两端的插杆插入插孔内,并通过定位销进行连接固定,以此来增强板架的强度,防止在使用一定时间后板架发生形变而影响加工硅片的精度,在使用硅片放置于放置槽内使,通过条形板内侧的压板进行压合固定,增强对硅片的固定效果,保证内部硅片制备效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型的弧形边结构示意图;
图3为本实用新型的压板结构示意图;
图4为本实用新型的合金杆结构示意图;
图5为本实用新型的定位销结构示意图;
图6为本实用新型的边板结构示意图。
图中:1、板架,2、分隔筋,3、放置槽,4、弧形边,5、角槽,6、压板,7、条形板,8、连接杆,9、中心杆,10、适配槽,11、内角槽,12、合金杆,13、外凹槽,14、插孔,15、插杆,16、通孔,17、密封帽,18、定位销,19、边板,20、卡凸,21、转环,22、开槽,23、翼板,24、转杆,25、卡凹。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造