[实用新型]一种无线充电系统及具有该系统的随身宝装置有效
申请号: | 201720861086.6 | 申请日: | 2017-07-14 |
公开(公告)号: | CN207134876U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 刘达;李建明 | 申请(专利权)人: | 北斗民用战略新兴产业(重庆)研究院有限公司 |
主分类号: | H02J50/20 | 分类号: | H02J50/20;H02J7/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 400000 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无线 充电 系统 具有 随身 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及智能电子控制技术领域,更具体地说,涉及一种无线充电系统。此外,本实用新型还涉及一种包括上述无线充电系统的随身宝装置。
背景技术
北斗导航系统是我国研制的卫星定位系统,现阶段的研制任务主要集中在开发导航定位应用系统及软硬件产品。
现有的北斗导航系统的多功能随身装置中具有多个模块,其中,无线充电系统的天线和磁片通过多种方式安装在整机外壳内,但安装方式中通常具有安装不稳定和安装繁乱的问题,会影响安装完成后的使用过程。
综上所述,如何提供一种布置合理的无线充电系统,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种无线充电系统,该系统布置合理,满足无线充电的使用要求。
本实用新型的另一目的是提供一种包括上述无线充电系统的随身宝装置。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种无线充电系统,包括PCB板、电子元器件和屏蔽盖,所述电子元器件与所述屏蔽盖焊接在所述PCB板上,所述PCB板与PCB底座板通过焊接半圆孔焊接连接,所述PCB板设有至少两个用于焊接连接无线充电导线的无线充电天线焊盘。
优选的,所述电子元器件布置于所述PCB板上,且所述屏蔽盖覆盖于所述电子元器件上。
优选的,所述电子元器件为集成模块化的电子元器件。
优选的,所述焊接半圆孔设置于所述PCB板的边缘处,且位于所述PCB板同一边的所述焊接半圆孔的个数至少为四个。
优选的,所有所述焊接半圆孔关于所述PCB板对称设置。
优选的,所述屏蔽盖上设置有若干个用于固定无线充电磁片的凸筋,所述凸筋的固定方向朝向所述无线充电天线焊盘。
优选的,所有所述凸筋与所述无线充电天线焊盘的距离相等。
一种随身宝装置,包括无线充电系统,所述无线充电系统为上述任意一项所述的无线充电系统。
本实用新型提供的,整个无线充电系统由PCB板、电子元器件、屏蔽盖组成。电子元器件与屏蔽盖焊接在PCB板上,PCB板通过焊接半圆孔焊接在PCB板下面的PCB底座板上。
PCB板上预留两个无线充电天线焊盘,电子元器件的布局可以根据PCB板的设置进行调整和改变,焊接半圆孔均设置在PCB板上,焊接半圆孔还与PCB底座板连接。
本实用新型所提供的无线充电系统为模块化的连接方式,整个模块以标准化的方式可以通用在随身宝或其它整机项目上,能够提高质量、产量、精度,减少了设计与加工的工序与时间,有很大的经济效益。
本实用新型还提供了一种包括无线充电系统的随身宝系统。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型所提供的一种无线充电系统的示意图。
图1中:
1为屏蔽盖、2为PCB板、3为电子元器件、4为焊接半圆孔、5为无线充电电线焊盘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的核心是提供一种无线充电系统,该系统布置合理,满足无线充电的使用要求。
本实用新型的另一核心是提供一种包括上述无线充电系统的随身宝装置。
请参考图1,图1为本实用新型所提供的一种无线充电系统的示意图。
本实用新型所提供的一种无线充电系统,包括PCB板2、电子元器件3和屏蔽盖1,其中,电子元器件3与屏蔽盖1焊接在PCB板2上,PCB板2与PCB底座板通过焊接半圆孔4焊接连接,PCB板2设有至少两个用于焊接连接无线充电导线的无线充电天线焊盘5。
需要说明的是,整个无线充电模块由PCB板2、电子元器件3、屏蔽盖1组成。电子元器件3与屏蔽盖1焊接在PCB板2上,PCB板2通过焊接半圆孔4焊接在PCB板2下面的PCB底座板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北斗民用战略新兴产业(重庆)研究院有限公司,未经北斗民用战略新兴产业(重庆)研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720861086.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。